Корпусная часть для печатных плат - MCDN 1,5/12-G1-3,5 P26 AU THR
1704531

Корпусная часть для печатных плат, номинальное сечение: 1,5 мм2, цвет: черный, номинальный ток: 8 A, расчетное напряжение (III/2): 160 В, поверхность контакта: Золото, тип контактов: штыревое, количество потенциалов: 24, количество рядов: 2, полюсов: 12, количество точек подсоединения: 24, cемейство изделий: MCDN 1,5/..-G1-THR, размер шага: 3,5 мм, расположение выводов: Линейное расположение выводов, длина выводов [P]: 2,6 мм, количество паечных выводов на потенциал: 1, штекерная система: MINI COMBICON, Направление стыковочной части: Стандарт, блокировка: без, тип крепления: без, Форма упаковки: в картонной коробке


Подробная информация о продукте




Линейка изделий COMBICON Connectors S
Тип изделия Корпусная часть для печатных плат
Полюсов 12
Размер шага 3,5 мм
Количество точек подключения 24
Количество рядов 2
Крепежный фланец без
Количество потенциалов 24
Расположение выводов Линейное расположение выводов

Номинальный ток IN 8 A
Номинальное напряжение UN 160 В
Степень загрязнения 3
Расчетное напряжение (III/3) 160 В
Расчетное импульсное напряжение (III/3) 2,5 кВ
Расчетное напряжение (III/2) 160 В
Расчетное импульсное напряжение (III/2) 2,5 кВ

Тип монтажа THR пайка THR пайка
Тип монтажа THR пайка

Данные о материале - контакт
Указание Соответствие WEEE/RoHS, без контакта согласно МЭК 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Материал, контакт Сплав меди
Качество поверхности полностью позолоченные
Металлическая поверхность зоны контакта (покрытие) Золото (0,8 - 1,4 мкм Au)
Металлическая поверхность зоны контакта (промежуточное покрытие) Никель (1 - 3 мкм Ni)
Металлическая поверхность зоны пайки (покрытие) Золото (0,8 - 1,4 мкм Au)
Металлическая поверхность зоны пайки (промежуточное покрытие) Никель (1 - 3 мкм Ni)
Данные о материале - корпус
Цвет корпуса черный (9005)
Изоляционный материал LCP
Группа изоляционного материала IIIa
CTI согласно МЭК 60112 175
Класс воспламеняемости согласно UL 94 V0

Размерный чертеж
Высота 16 мм
Длина штыря под пайку 2,6 мм
2,6 мм
Размер шага 3,5 мм

Воздушные зазоры и пути утечки |
Спецификации по испытанию DIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01
Группа изоляционного материала IIIa
Стойкость к токам утечки (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) CTI 175
Расчетное напряжение изоляции (III/3) 160 В
Расчетное импульсное напряжение (III/3) 2,5 кВ
минимальное значение воздушного зазора - негомогенное поле (III/3) 1,5 мм
минимальное значение пути утечки (III/3) 2,5 мм
Расчетное напряжение изоляции (III/2) 160 В
Расчетное импульсное напряжение (III/2) 2,5 кВ
минимальное значение воздушного зазора - негомогенное поле (III/2) 1,5 мм
минимальное значение пути утечки (III/2) 1,6 мм
Расчетное напряжение изоляции (II/2) 250 В
Расчетное импульсное напряжение (II/2) 2,5 кВ
минимальное значение воздушного зазора - негомогенное поле (II/2) 1,5 мм
минимальное значение пути утечки (II/2) 2,5 мм

Условия окружающей среды
Температура окружающей среды (при эксплуатации) -40 °C ... 100 °C (В зависимости от кривой изменения параметров от температуры.)
Температура окружающей среды (хранение/транспорт) -40 °C ... 70 °C
Относительная влажность воздуха (хранение/транспорт) 30 % ... 70 %
Температура окружающей среды (при монтаже) -5 °C ... 100 °C

Форма упаковки в картонной коробке

Номер артикула 1704531
Упаковочная единица 50 Количество
Минимальное количество, предусмотренное условиями заказа 1 Количество
Указание Позаказное производство (возврат невозможен)
Ключ изделия AABTGB
GTIN 4046356727136
Вес/шт. (с упаковкой) 8,5 g
Вес/шт. (без упаковки) 8,5 g
Номер таможенного тарифа 85366930
Страна происхождения DE


ECLASS

ECLASS-9.0 27440402

ETIM

ETIM 7.0 EC002637

China RoHS Период времени для применения по назначению: не ограничен = EFUP-e
Не содержит опасных веществ, выходящих за пределы пороговых значений

Преимущества для вас

Позолоченные контактные площадки обеспечивают долговременную стабильность качества передачи
Предназначены для интеграции в процессы пайки SMT
Наивысшая гибкость в процессе проектирования устройств — разъем на плату для штекерных разъемов с различными технологиями подключения
Подсоединение проводников на нескольких ярусах обеспечивает высокую плотность контактов