CUC-MP-J1ST-A/2R4LT-THR-LED
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Conectores para placa de circuito impresso RJ45 modulares
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Conectores para placa de circuito impresso RJ45 modulares, formato: THD, número de polos: 8 (8P8C), 4 x LED (verde, amarelo), 10 GBit/s, Montagem de circuito impresso, grau de proteção: IP20, tipo de conexão: Soquete, Tape and Reel
Detalhes do produto
| Tipo de produto | Conector de dados (lado do dispositivo) |
| Número de pólos | 8 |
| Instrução número de pólos | 8P8C |
| Face de encaixe | RJ45 |
| Grampos de blindagem da caixa | sim |
| Número de pontos de encaixe | 2 |
| Blindado | sim |
| LED | sim |
| Propriedades de isolamento | |
| Categoria de sobretensão | I |
| Grau de impurezas | 2 |
| Tensão nominal | 72 V DC |
| Tensão de teste | 1,5 kV DC |
| Corrente nominal | 1,5 A |
| Faixa de frequência | 10 Hz ... 500 Hz |
| Resistência de isolamento | > 500 MΩ |
| Índice de transmissão | 10 GBit/s |
| Velocidade de transmissão | 10 GBit/s |
| Transmissão de potência | PoE++ |
| Tecnologia de conexão | |
| Tipo de conexão | Soquete |
| Indicação de estado | 4 x LED (verde, amarelo) |
| Indicação de estado disponível | sim |
| Largura | 35,5 mm |
| Altura | 18,2 mm |
| Comprimento | 16,5 mm |
| Altura de montagem | 13,60 mm |
| Orientação para PCB | 90,00 ° |
| Comprimento do pino de dados | 2,00 mm |
| Material Superfície metálica da área de contato (camada de cobertura) | Au (1,27 µm/50 µ") (Superfície metálica da área de contato (camada de cobertura)) |
| Material Superfície metálica da área de solda (camada de cobertura) | Sn (2,54 µm/100 µ") |
| Material Superfície metálica da área de solda (camada intermediária) | Ni (1,27 µm/50 µ") |
| Material Superfície metálica da área de contato (camada intermediária) | Ni (1,27 µm/50 µ") |
| Material Caixa | Aço inox (Caixa (blindagem)) |
| Material | LCP (Caixa (soquete / inserto)) |
| Material Contato | Bronze fosforoso |
| Material Porta-contatos | LCP |
| Material Caixa | Metálica |
| Tensão de teste condutor/condutor | 1 kV DC |
| Tensão de teste condutor/blindagem | 1,50 kV DC |
| Isenção de halogênio | sim |
| Anti-inflamabilidade | UL 94 V0 |
| Dados mecânicos | |
| Ciclos de encaixe | > 750 |
| Força de inserção | 20 N |
| Força de tração | 20 N |
| Especificação de teste | |
| Frequência | 10-500 Hz |
| Velocidade Sweep | 1 oitava/min |
| Amplitude | 0,35 mm |
| Aceleração | 50,00 m/s² |
| Duração do teste | 20,00 s |
| Especificação de teste | |
| Especificação de teste | IEC60068-2-27 |
| Aceleração | 295,00 m/s² |
| Condições ambientais | |
| Grau de proteção (encaixado) | IP20 |
| Grau de proteção (desencaixado) | IP20 |
| Temperatura ambiente (funcionamento) | -50 °C ... 85 °C |
| Temperatura ambiente (armazenamento/transporte) | -40 °C ... 85 °C |
| Anti-inflamabilidade | UL 94 V0 |
| Tipo de montagem | Montagem de circuito impresso |
| Instruções de processamento | |
| Processo | THR |
| Moisture Sensitive Level | MSL 1 |
| Classificação Temperatura Tc | 260 °C |
| Ciclos de solda na refusão | 3 |
| Desenho de medidas |
|
| Tipo de embalagem | Tape and Reel |
| Largura da fita [W] | 56 mm |
| Medida exterior da bobina [W2] | 61,1 mm |
| Diâmetro de bobina [A] | 330 mm |
| Tipo de embalagem | Bolsa transparente |
Suas vantagens
A variante adequada para cada aplicação. Disponível com e sem LED, porta única e multiporta
A capacidade de refusão permite um processo de tratamento eficiente e com custos otimizados
Altos afastamentos permitem um fluxo de ar térmico ideal durante o processamento
A embalagem com fita e bobina é perfeita para o processamento automatizado
A faixa de temperatura estendida de -50 °C ... +85 °C permite a utilização em aplicações exigentes
A tecnologia THT (Through-Hole Technology) permite uma alta estabilidade mecânica na conexão do soquete à placa de circuito impresso