Obudowy modułowe serii ME MAX oferują wiele przestrzeni i elastyczną konstrukcję. Obudowy na szynę DIN o szerokości od 12,5 mm do 90 mm pozwalają na indywidualne rozwiązania elektroniki. Dzięki różnym technikom przyłączeniowym o różnych rastrach i liczbach pinów obudowy do elektroniki nadają się do licznych aplikacji w produkcji urządzeń i budowie instalacji.
Obudowa na szynę DIN, Element pośredni, wysoka konstrukcja, ze szczeliną wentylacyjną, szerokość: 22,6 mm, wysokość: 99 mm, głębokość: 112,85 mm, kolor: czerwone (podobne RAL 3001)
Obudowa na szynę DIN, Wkładka, szerokość: 19,2 mm, wysokość: 73,6 mm, głębokość: 1 mm, kolor: żółty (podobne RAL 1018)
Obudowa na szynę DIN, Zaślepka do otworu TBUS, szerokość: 5,8 mm, wysokość: 30 mm, głębokość: 6,6 mm, kolor: żółty (podobne RAL 1018)
Obudowa na szynę DIN, Zaślepki do wolnych punktów połączeniowych, szerokość: 20 mm, wysokość: 21,6 mm, głębokość: 8,1 mm, kolor: żółty (podobne RAL 1018)
Łącznik T-BUS na szynę DIN do rozprowadzenia potencjałów w całym module urządzeń ustawionych w rzędzie.
Obudowa na szynę DIN, Płytka końcowa, szerokość: 6,3 mm, wysokość: 40,2 mm, głębokość: 3,6 mm, kolor: transparentny
Obudowa na szynę DIN, Wkładka, szerokość: 41,8 mm, wysokość: 73,6 mm, głębokość: 1 mm, kolor: czerwone (podobne RAL 3001)
Obudowa na szynę DIN, Płytka końcowa, szerokość: 12,6 mm, wysokość: 75,36 mm, głębokość: 5,45 mm, kolor: transparentny
Łącznik mocy do obudowy ME-MAX, szerokość zabudowy 22,5 mm, 2-pinowy, zastosowanie do transmisji prądu sumarycznego do 42 A przy 60 V DC.
Obudowa na szynę DIN, Płytka końcowa, szerokość: 6,3 mm, wysokość: 40,2 mm, głębokość: 3,6 mm, kolor: transparentny
Konstrukcja modułowa obudowy ME MAX umożliwia maksymalne wykorzystanie powierzchni płytki drukowanej. Pozwala to na wykorzystanie różnorodnej techniki przyłączeniowej z nawet 120 pinami na moduł. Jednocześnie poszczególne moduły obudowy umożliwiają elastyczne szerokości od 12,5 do 90 mm. Łączniki magistrali i inne akcesoria zapewniają większą elastyczność aplikacji.
Jako czołowy producent złączy i obudów do elektroniki firma Phoenix Contact tworzy stale nowe rozwiązania spełniające rosnące wymagania aplikacji przemysłowych i infrastrukturalnych.
Poznaj naszą nową technikę przyłączania urządzeń do przesyłania sygnałów, danych i zasilania oraz wszechstronne obudowy do elektroniki.
Obudowy do elektroniki ME i ME MAX redukują oprzewodowanie dzięki wbudowanej magistrali DIN i modułowej budowie. Duży wybór różnych akcesoriów i różne opcje do adaptacji, również szerokości obudowy, rozszerzają paletę indywidualnych rozwiązań obudów.
Decydujący wpływ na efektywny montaż urządzenia ma zastosowana obudowa. Obudowy do elektroniki serii ME MAX umożliwiają łatwe łączenie poszczególnych elementów na zatrzask. Ponadto połówki obudowy można rozbudować modułowo do różnych szerokości poprzez montaż elementu środkowego.
Elastyczna technika przyłączeniowa dostępna w różnych rastrach z różną liczbą pinów zapewnia oszczędność miejsca. Umożliwia to przesyłanie sygnałów sterujących o natężeniu kilku miliamperów lub napięcia zasilania sięgającego kilkuset woltów. Terminale przyłączeniowe do PCB i wtykowa technika przyłączeniowa umożliwiają optymalne przyłącze urządzenia. Technika przyłączeniowa jest dostępna w rastrze od 3,5 do 7,5 mm, do napięć do 600 V (UL). Do terminali wszystkich rodzajów możliwa jest technika przyłączeniowa Push-in oraz śrubowa.
Proste i bezbłędne łączenie modułów na szynie DIN jest kluczowym elementem przyszłościowego i innowacyjnego systemu urządzeń. Wykorzystaj jak najlepiej powierzchnię PLC – dzięki pięciopinowemu adapterowi ME-TBUS, który umożliwia szeregowe i równoległe przesyłanie danych. Łączniki PCO mogą rozdzielać między modułami wysokie prądy do 42 A przy 60 V DC.
Światłowody HS LC do obudów do elektroniki są do nich optymalnie dostosowane i dostępne w różnych wersjach. Ponadto światłowody są odporne na wyładowania elektrostatyczne ESD. Kołki wciskane umożliwiają łatwy montaż na PCB. Ponadto oferujemy usługę obróbki obudów do elektroniki.
Montaż obudów do elektroniki serii ME MAX jest niezwykle szybki i łatwy – wystarczy połączyć zatrzaskowo poszczególne elementy. Połówki obudowy można rozbudować modułowo do różnych szerokości poprzez montaż elementu środkowego.
Sięgnij po nasze zestawy deweloperskie, które umożliwiają szybkie przygotowanie prototypów i urządzeń przedseryjnych. Zestawy te zawierają kompletne obudowy ze zintegrowaną techniką przyłączeniową i odpowiednimi płytkami uniwersalnymi. Przy użyciu specjalnych łączników magistrali można zrealizować całe systemy urządzeń. Skompletuj w naszym sklepie swój zestaw deweloperski, aby zaprojektować własne urządzenie.
Dzięki łącznikowi T-BUS na szynę DIN producenci urządzeń mogą połączyć w jednej aplikacji zalety obudów obu serii ME i ME MAX.
Obudowy do elektroniki są podstawowym elementem urządzenia. Decydują one o jego wyglądzie i chronią elektronikę przed czynnikami zewnętrznymi. Ponadto umożliwiają montaż w nadrzędnych jednostkach. Dlatego producenci urządzeń muszą zwracać uwagę na wiele szczegółów, nie tylko w zakresie konstrukcji, ale także wyboru obudowy, materiałów czy testów jakości. W tej broszurze znajdziesz wszystkie szczegóły.
