Паяння хвилею припою

Паяння хвилею припою — метод, який дає змогу припаювати з’єднані проводами електронні деталі або з’єднувальні елементи після ручного або автоматичного встановлення на друковану плату.

Для цього весь модуль з боку паяння спочатку покривається флюсом, після цього попередньо нагрівається, а потім проводиться над однією або двома хвилями припою та покривається припоєм. Якщо використовується припій без свинцю, температура паяння становить приблизно 260 °C. Після паяння весь вузол охолоджується для зменшення температурного навантаження на плату.

Переваги

  • Висока ефективність процесів завдяки швидкій та економічній технології паяння, передусім з'єднаних проводами компонентів
  • Процес паяння, що не залежить від розміру та щільності розташування елементів
  • Мінімальне термічне навантаження на компоненти: модуль зазвичай припаюється лише з одного боку

Основні відомості

Паяння друкованих плат хвилею припою  

Установка для паяння хвилею припою під час роботи

Паяння хвилею припою використовується головним чином для обробки деталей для наскрізного монтажу (Through-Hole Technology — THT), однак за його допомогою можна встановлювати й деталі для поверхневого монтажу (Surface Mounting Technology — SMT) на нижньому боці друкованої плати.

Якщо потрібно паяти виключно деталі для наскрізного монтажу (THT), які за своєю конструкцією розраховані на вищі механічні навантаження, паяння хвилею припою досі залишається стандартним методом.

Часто використовуються дві хвилі припою (чіп-хвиля та лямбда-хвиля або хвиля Вьортманна), які слідують одна за іншою та забезпечують надійне з’єднання деталей THT з верхнім боком друкованої плати й деталей SMT — з її нижнім боком за одну робочу операцію. Порівняно з селективним паянням, під час якого паяється лише частина модуля, паяння хвилею припою, як правило, є більш швидким і економічно вигідним способом встановлення великої кількості деталей.

Важливими технологічними параметрами паяння хвилею припою, окрім температури паяння, є глибина занурення друкованої плати, кут протягування через установку для паяння хвилею припою, тривалість паяння та тип хвилі припою.

Придатність компонентів для паяння хвилею припою визначено у наведених нижче стандартах, дія яких розповсюджується на компоненти для поверхневого та наскрізного монтажу:

  • DIN EN 61760-1. Технологія поверхневого монтажу — частина 1. Стандартизований метод специфікації елементів для поверхневого монтажу (SMD)
  • IEC 61760-1. Технологія поверхневого монтажу — частина 1. Стандартизований метод специфікації елементів для поверхневого монтажу (SMD)

У цих стандартах описуються так звані температурні профілі для компонентів SMT та THT. Наведені в цих документах граничні значення, як правило, перевищують фактичні температурні навантаження, які мають місце на практиці. Температурний профіль, допустимий для певних деталей, залежить від типу деталей, товщини та розміру друкованої плати, а також припою, що використовується.

Приклад 1

На цьому прикладі показано профіль для ламінарної хвилі з граничними значеннями температури > +250 °C упродовж трьох секунд.

Ламінарна хвиля з граничними значеннями температури

Приклад профілю паяння з’єднувальних елементів для друкованої плати з використанням однієї хвилі припою

Приклад 2

У цьому профілі граничних значень максимальне сумарне температурне навантаження від двох хвиль становить > +250 °C упродовж п’яти секунд.

Сумарні термічні навантаження від двох хвиль

Приклад профілю паяння з’єднувальних елементів для друкованої плати з використанням двох хвиль припою

Швидко знайдіть потрібне вам рішення

За наведеним нижче посиланням ви знайдете усі з'єднання для друкованої плати для паяння хвилею припою.

PHOENIX CONTACT в Україні ТОВ „Фенікс Контакт”

03115, Україна, м.Київ
вул. Краснова, 27
+ 380 44 594 55 22

Цей веб-сайт використовує cookies ("кукі"). Продовжуючи переглядати, ви погоджуєтеся з нашою політикою щодо використання cookie. Читайте нашу політику конфіденційності для отримання більш детальної інформації.

Закрити