THR 焊接

通孔回流 (THR) 焊接安裝技術結合了機械穩定性極佳的通孔焊接技術以及可高效自動化完成的表面安裝生產過程。

您的優勢

  • 高度自動化,實現可複製的高過程品質
  • 通孔技術確保了連接組件較高的機械穩定性
  • 使用一種方法即可加工 THR 和 SMD 組件,提高過程效率

基礎知識

在採用 THR 安裝的情況下,包含焊劑和焊料球的焊膏通過篩網印刷的方式,在待裝配的 PCB 鑽孔上沉積。在極少數情況下,額外的焊料沉積能夠以模製部件的形式或通過分配器實現。

待裝配的組件被壓入填滿焊膏的孔中(針式插頭浸焊膏)。由於焊膏包含樹脂,僅在溫度超過 +100°C 時才開始流動,因此具有粘性的焊膏會留在針式插頭表面不滴落,直到實際焊接過程開始。

THR 焊接的四個步驟

針式插頭浸焊膏原則

為避免各獨立組件的膨脹係數不同而導致物料損壞,整個模組逐漸加熱到約 +150°C。之後,模組快速加熱到超過特定焊料熔化溫度。直到這時,才在最高 +260°C 的溫度下開始進行焊接過程,持續最多 40 秒。

焊料熔化后流過鑽孔,藉助毛細作用沿針式插頭側面流動,之後完全填滿鑽孔。在後續的模組冷卻過程中,在需要焊接的針式插頭表面和 PCB 的金屬鍍層鑽孔間建立可靠的永久性連接。

THR 組件及其準備工作的關鍵要求在以下標準中作了介紹:

  • IEC 61760-3:表面安裝技術——第 3 部分:用於規範通孔回流 (THR) 焊接的組件的標準方法

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所有用於 THR 焊接的 PCB 連接均可通過下列連結找到。

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