ME-MAX 模組化外殼

ME-MAX 模組化外殼

設計緊湊,空間充足

ME-MAX 採用實用型設計,提供從 12.5 到 90 mm 的多種總寬度,可根據具體電子模組量身訂做解決方案。

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注重模組化、功能性和設計性的 ME-MAX 電子元件外殼,適合現代工業電子元件使用:可採用多種連接技術、匯流排連接器並具備模組化特點,確保為各種應用場合提供最佳的設備設計方案。

您的優勢:

  • 靈活性高,適用於不同的設備外型
  • 用於 PCB 組裝、操作和顯示的有效使用面積極為合理
  • 針對訊號、資料和電力傳輸的定製連接技術
  • TBUS DIN 導軌連接器和 PCO 電源連接器,實現模組間的通訊
  • 工廠可定製不同的企業標識

模組化外殼設計

模組化外殼設計  

模組化設計,確保靈活性

使用何種外殼直接決定設備安裝的效率。採用 ME-MAX 外殼,各部件之間不僅可以相互鎖緊,而且還可藉助核心部件輕鬆擴展。

  • 快速簡單的設備安裝
  • 使用核心部件模組輕鬆擴展總寬度

靈活的連接技術

連接技術  

連接技術

我們提供不同針距和芯數的連接器,這對緊湊型設備的設計而言至關重要。小到幾毫安的控制信號,大到數百伏特的電源電壓均可傳輸。因此您可為各種應用選擇相應的連接技術。

  • 連接器針距 3.5 至 7.5 mm,額定電壓 600 V,符合 UL
  • 提供 PCB 接線端子和插拔式連接器
  • 提供適合各類端子的插拔式和螺釘式連接技術

DIN 導軌連接器

DIN 導軌連接器  

使用 TBUS 連接器可輕鬆連接模組

可持續性和創新性設備系統應能在 DIN 導軌上輕鬆簡便地連接不同模組。

  • 5 位 DIN 導軌連接器,可實現串行或並行資料傳輸
  • 使用 ME-TBUS 轉接器,充分利用 PCB 表面空間
  • 使用 PCO 連接器可在模組間分配高達 42 A 的大電流(額定電壓 60 V DC)

 

光訊號顯示

光導軌  

光訊號顯示

HS LC 光導軌型號齊全,適用於電子元件外殼。作為可選服務,我們提供電子元件外殼加工服務。

  • 光導軌與電子元件外殼完美匹配
  • 透過卡銷輕鬆安裝到 PCB 上
    防靜電放電

菲尼克斯有限公司

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根據您的個人應用需要配置產品和解決方案。

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模組化 ME-MAX 外殼系統

設計靈活的模組化外殼系統。