Dalga lehimleme

Dalga lehimleme, montaj yöntemine bağlı olarak kablolu elektronik komponentlerin veya bağlantı elemanlarının PCB'ye elle veya pick-and-place makineleriyle lehimlendiği bir süreçtir.

Önce tüm modül lehim tarafında flaks ile ıslatılır sonra ön ısıtılır ve son olarak tek veya çift lehim dalgasından geçerek lehimle ıslatılır. Kurşunsuz lehimlemede lehimleme sıcaklığı 260° civarındadır. Lehimlemeden sonra PCB üzerindeki ısıl yükü azaltmak için tüm modül soğutulur.

Avantajlarınız

  • Hızlı ve uygun maliyetli lehimleme ve özellikle delikli komponentlerin kullanımıyla yüksek proses verimliliği
  • Lehimlenecek komponentlerin ölçüsü ve yoğunluğundan bağımsız olarak elverişli lehimleme süreci
  • Komponentlerde düşük sıcaklık yükü: modül genellikle yalnız bir taraftan lehimlenir

Temel bilgiler

PCBlerde dalga lehimleme  

Kullanımda bir dalga lehim makinesi

Dalga lehim çoğunlukla delik içi komponentleri (THT) lehimlemek için kullanılır ancak yüzey montaj komponentlerin (SMT) PCB'nin altına montajında da kullanılır.

Sadece tasarımları gereği büyük mekanik zorlanmalara dayanıklı olan THT komponentler lehimlenecekse dalga lehim her zaman standart yöntemdir.

THT komponentleri PCB'nin üstüne ve SMT komponentleri PCB'nin altına tek adımda lehimlemek için iki lehim dalgası (chip ve Lambda veya Wörthmann dalgası) birbiri ardına kullanılır. Modülün sadece bir kısmının lehimlendiği seçici lehimlemenin tersine dalga lehim çok sayıda komponentin işlenmesinde daha hızlı ve uygun maliyetli bir yöntemdir.

Lehimleme sıcaklığına ek olarak diğer önemli parametreler PCB daldırma derinliği, dalga lehim makinesinden geçiş açısı, lehimleme süresi ve dalga lehimin tipidir.

Yüzey montaj komponentler ve delik içi komponentler için geçerli olan aşağıdaki standartlar komponentlerin dalga lehim sürecine uygun olup olmadığını belirler:

  • DIN EN 61760-1: Yüzey montaj teknolojisi - Bölüm 1: Yüzey montaj komponentlerin (SMD) özellikleri için standart yöntem
  • IEC 61760-1: Yüzey montaj teknolojisi - Bölüm 1: Yüzey montaj komponentlerin (SMD) özellikleri için standart yöntem

Bu standartlar SMT ve THT komponentlerinin sıcaklık profillerini tanımlar. Burada belirtilen sınır değerler genellikle uygulamada karşılaşılan sıcaklık yüklerinden yüksektir. İlgili komponent için izin verilen sıcaklık profili tüm komponentlerin tasarımına, PCB'nin kalınlığına ve ölçüsüne ve kullanılan lehime bağlıdır.

Örnek 1

Bir laminar dalgaya yönelik bu örnekte sıcaklık sınır değeri üç saniye boyunca > +250°C olarak gösterilmiştir.

Sıcaklık sınır değerleriyle laminar dalga

Tek lehim dalgası kullanıldığında PCB bağlantı elemanlarının örnek profili

Örnek 2

Bu sınır değer profilinde her iki dalga için toplam maksimum sıcaklık yükü beş saniye için > +250°C'dir.

Her iki dalga için toplam sıcaklık yükleri

Çift lehim dalgası kullanıldığında PCB bağlantı elemanlarının örnek profili

Doğru çözüme anında ulaşın

Dalga lehim için tüm PCB bağlantıları aşağıdaki linkte bulunabilir.

Phoenix Contact Elektronik Tic. Ltd. Şti.

Kısıklı Mah. Hanım Seti Sok. No:38/A
34692 B. Çamlıca - Üsküdar
İstanbul/Türkiye
Mersis:0729002180800018
+90 216 225 4300

Bu web sitesi çerez kullanır, sitemizi kullanmaya devam ederek çerez politikasımızı kabul etmiş sayılırsınız. Daha fazla bilgi için lütfen gizlilik politikamızı okuyun.

Kapat