Пайка волной припоя

Пайка волной припоя - это способ пайки, при котором смонтированные электронные или присоединительные элементы паяются после установки вручную или посредством монтажного автоматического устройства на печатную плату.

При этом весь блок сначала опрыскивается флюсующей добавкой, затем нагревается, а потом проводится через одиночную или двойную паяльную волну, где он орошается припоем. При пайке без свинца температура пайки составляет приблизительно 260 °C. После данного процесса пайки весь блок охлаждается, чтобы достичь сокращения термической нагрузки на плату.

Преимущества для вас

  • Высокая эффективность процесса благодаря быстрому и экономному способу пайки преимущественно для проводных конструктивных элементов
  • Процесс пайки не зависит от размера и плотности спаиваемых компонентов
  • Сниженная температурная нагрузка на компоненты: конструктивная группа, как правило, паяется только с одной стороны

Основные данные

Пайка печатных плат волной припоя  

Установка для пайки волной припоя в работе

Технология пайки волной припоя используется в основном для пайки просовывающихся элементов (монтаж в отверстия платы – THT), но иногда применяется для компонентов для поверхностного монтажа (монтаж на поверхности – SMT) на нижнюю часть печатной платы.

При пайке исключительно элементов THT, которые в следствие их конструкции должны выдерживать более высокие механические нагрузки, пайка волной припоя все еще является стандартным методом.

Часто последовательно используют две волны припоя (с впрыскиванием через щель или отверстия) для надежного припаивания элементов THT на верхней стороне печатной платы и элементов SMT на нижней стороне печатной платы за один рабочий ход. По сравнению с селективной пайкой, при которой паяется только одна часть блока, пайка волной припоя является, как правило, более быстрым и экономным способом при необходимости пайки большого количества конструктивных элементов.

Важными параметрами процесса при пайке волной припоя наряду с температурой пайки являются глубина окунания печатной платы, угол прохождения через установку для пайки волной припоя, время пайки и тип паечной волны.

Следующие стандарты, действующие для элементов поверхностного монтажа и сквозных компонентов, определяют, подходят ли компоненты для пайки волной припоя:

  • DIN EN 61760-1: Технология поверхностного монтажа - Часть 1: Стандартизованные методы спецификации компонентов для поверхностного монтажа (SMD)
  • МЭК 61760-1: Технология поверхностного монтажа - Часть 1: Стандартный метод спецификации компонентов для поверхностного монтажа (SMD)

Данные стандарты описывают так называемые температурные профили для компонентов SMT и THT. Заданные в них предельные значения выше, чем действительная температурная нагрузка на практике. Допустимый для упомянутых конструктивных элементов температурный профиль зависит от конструкции всех компонентов, толщины и размера печатной платы, а также от используемого припоя.

Пример 1

Данный пример профиля для струйчатой волны показывает предельные значения температуры > +250 °C в течение трех секунд.

Струйчатая волна с предельными значениями температуры

Пример профиля элементов подсоединения печатной платы при использовании простой волны припоя

Пример 2

При данном профиле предельных значений максимальная температурная нагрузка от двух волн > +250 °C достигается в течение пяти секунд.

Температурная нагрузка от двух волн в сумме

Пример профиля элементов подсоединения печатной платы при использовании двойной волны

Найдите подходящее решение быстро

По следующей ссылке вы найдете все разъемы печатных плат для пайки волной припоя.

PHOENIX CONTACT - Россия
OOO "Феникс Контакт РУС"

119619, Москва,
Новомещерский проезд, д. 9, стр. 1
+7 (495) 933-8548