Processo de soldadura THR

A tecnologia de soldadura Through Hole Reflow (THR), permite atingir ligações particularmente estáveis também em termos mecânicos e permite a automatização de processos de produção de PCBs.

Vantagens

  • Qualidade de processo com elevada capacidade reprodutível graças a um elevado nível de automação
  • A tecnologia de passagem assegura uma elevada estabilidade mecânica dos componentes da ligação
  • Elevada eficiência de produção graças ao processamento de componentes THR e SMD num único processo.

Conceitos básicos

Na montagem THR, recorrendo à técnica de impressão por matriz, é utilizada uma pasta de solda constituída por fundente e esferas de solda nas perfurações para montar da placa de circuitos impressos. Em casos raros, são colocados à disposição depósitos de solda adicionais sob a forma de peças moldadas ou através de dispensadores.

De seguida, os componentes a montar são pressionados nos furos que foram enchidos com pasta de solda (Pin-in-paste). Considerando que a pasta de solda contém uma resina que só escorre perante temperaturas superiores a +100 °C, a pasta de solda viscosa permanece, sem secar, na superfície do pino até o processo de solda.

Os quatro passos da solda THR

O princípio Pin-in-paste

A fim de evitar danos materiais provocados por diferentes coeficientes de dilatação de cada componente, o módulo completo é aquecido de forma lenta até aproximadamente +150 °C. De seguida, o módulo é rapidamente aquecido a uma temperatura superior à temperatura específica de fusão da solda. Só depois se realiza o verdadeiro processo de solda a temperaturas que vão até aos +260 °C por um período até 40 segundos.

A solda funde-se, devido ao efeito capilar, percorre os flancos do pino até alcançar o furo e enche completamente as perfurações. Quando o módulo arrefece por completo, formam-se ligações seguras e permanentes entre as superfícies dos pinos a soldar e as perfurações metalizadas da placa de circuitos impressos.

Os requisitos essenciais de componentes THR e do seu processamento são descritos na seguinte norma:

  • IEC 61760-3: Surface mounting technology – Part 3: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering

Encontre rapidamente a sua solução

No seguinte link, encontra todas as ligações de placa de circuitos impressos para a solda THR.

Phoenix Contact S.A.

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2710-089 SINTRA

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