Obudowy modułowe

Obudowy modułowe

Elastyczna ochrona

Teraz możesz realizować kompleksowe i elastyczne rozwiązania urządzeń, idealnie dopasowane do indywidualnych wymagań.

Powrót do Obudowy elektroniki

Kategoria

  • Obudowy modułowe ME-MAX
    Obudowy modułowe ME-MAX

    Dzięki szerokościom montażowym od 12,5 do 90 mm seria ME-MAX oferuje rozwiązania dokładnie dopasowane do elektroniki klienta.

Szukaj w Obudowy modułowe

Pokaż wszystkie produkty w tej kategorii

Wymagania ekonomiczne i techniczne w stosunku do elektroniki są coraz wyższe. Obudowy modułowe firmy Phoenix Contact zapewniają ochronę płytki drukowanej i pozwalają uzyskać optymalne rozwiązanie dla danego urządzenia. Równocześnie umożliwiają oszczędność miejsca, czasu i pieniędzy.

Zalety:

  • Szeroki asortyment zapewnia różne możliwości doboru odpowiedniej obudowy
  • Bezpieczne, trwałe i zaawansowane obudowy do urządzeń (pół-)przemysłowych
  • Optymalne wykorzystanie miejsca dzięki różnym szerokościom i wysokościom obudów

Seria ME

Obudowy modułowe ME  

Obudowy modułowe ME

Dzięki obudowom elektroniki ME wyposażone płytki drukowane można przekształcić w łatwe do montażu moduły elektroniki. Różne techniki podłączania, złącza magistrali i modułowość umożliwiają dostosowanie konstrukcji do danego zastosowania.

  • System modułowy umożliwiający realizację obudów o różnych kształtach
  • Szeroki wachlarz rozwiązań połączeniowych do transmisji sygnałów, danych i mocy
  • Wygodna w montażu konstrukcja obudów
  • Łączniki poprzeczne na szynie nośnej lub zintegrowane na stałe do komunikacji moduł-moduł

Seria ME-MAX

Obudowy modułowe ME-MAX  

Obudowy modułowe ME-MAX

Modułowe, funkcjonalne i atrakcyjne konstrukcyjnie obudowy elektroniki ME-MAX do nowoczesnych podzespołów elektroniki przemysłowej: różne techniki podłączania, złącza magistrali i modułowość zapewniają dostosowanie konstrukcji do danego zastosowania.

  • Optymalne powierzchnie użytkowe do wyposażania płytek drukowanych, obsługa i wyświetlanie
  • Dobrane indywidualnie rodzaje przyłączy do transmisji sygnałów, danych i mocy
  • Połączenie urządzenia z urządzeniem za pomocą złącza magistrali w szynie nośnej

 

Seria BC

Obudowy modułowe BC  

Obudowy modułowe BC

Pełna elastyczność pod względem kształtu — to podstawa koncepcji modułowych obudów elektroniki serii BC. Niezależnie od tego, czy potrzeba dużo przestrzeni dla elektroniki czy techniki przyłączania: obudowę elektroniki BC 161.1 można dopasować do życzeń dotyczących kształtu.

  • Obudowy o dużych wymiarach
  • Zoptymalizowane dla rozdzielnic instalacyjnych poprzez konstrukcję według normy DIN 43880
  • Połączenie urządzenia z urządzeniem za pomocą złącza magistrali w szynie nośnej

PHOENIX CONTACT Sp. z o.o

ul. Bierutowska 57-59
Budynek nr 3/A
51-317 Wrocław
071/ 39 80 410

Konfigurator

Skonfiguruj produkty i rozwiązania do indywidualnych zastosowań.

Obudowy elektroniki

Serwis


Modułowy system obudów BC

System obudów do automatyki budynków.


Modułowy system obudów ME-MAX

System obudów w elastycznej konstrukcji warstwowej.

W naszej witrynie stosujemy pliki cookies w celu świadczenia Państwu usług na najwyższym poziomie. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Państwa urządzeniu końcowym. Możecie Państwo dokonać w każdym czasie zmiany ustawień dotyczących cookies. Więcej szczegółów w naszej Polityce Prywatności.

Zamknij