Produkty od A do Z

Obudowy wielofunkcyjne ME-IO

Obudowy wielofunkcyjne ME-IO

Modułowe przyłącze czołowe do minimalnej przestrzeni

Jedna obudowa, różnorodne możliwości przyłączania – oto zasada systemu obudów ME-IO.

Powrót do Obudowy na szynę DIN

Kategoria

Szukaj w Obudowy wielofunkcyjne ME-IO

Pokaż wszystkie produkty w tej kategorii

System obudów ME-IO nadaje się szczególnie do zastosowań, w których dostępna przestrzeń montażowa jest minimalna, a wymagania funkcjonalne wysokie. Modułowa konstrukcja pozwala na łatwe kompletowanie podzespołów elektronicznych, np. sterowników i modułów I/O. Przyłącze czołowe Push-in i kompaktowy kształt umożliwiają realizację pojedynczych urządzeń nawet 54-biegunowych na szerokości 18,8 mm.

Zalety:

  • Trzy szerokości modułów (18,8 mm, 37,6 mm i 75,2 mm) zapewniają szeroki zakres zastosowań
  • Wygodne przyłącza przednie do przesyłania sygnałów, danych i zasilania
  • Wysokie gęstości przyłączy: wtyki przyłączeniowe 4- i 6-biegunowe o wymiarach rastra 3,45 mm i 5,0 mm
  • Paski umożliwiają dowolne mechaniczne grupowanie typów wtyków na minimalnej przestrzeni
  • Możliwość dodatkowego opisu dzięki wkładce w przezroczystej pokrywie
  • Zmostkowane wtyki jako przyłącze TWIN zastępują tulejki TWIN

Nowe produkty

nowość

8-pinowe łączniki T-BUS na szynę DIN – do obudów do elektroniki serii ICS i ME-IO

Dowiedz się więcej
8-pinowe łączniki T-BUS na szynę DIN – do obudów do elektroniki serii ICS i ME-IO

nowość

Ekrany dotykowe do obudów serii ME-IO – rozwiązania do wyświetlania i obsługi do stacji I/O

Dowiedz się więcej
Ekrany dotykowe do obudów serii ME-IO – rozwiązania do wyświetlania i obsługi do stacji I/O

nowość

Podstawy obudowy serii ME-IO – głębsza konstrukcja dla większej powierzchni PCB

Dowiedz się więcej
Podstawy obudowy serii ME-IO – głębsza konstrukcja dla większej powierzchni PCB
 

Kompletne rozwiązanie do bramek magistrali obiektowej i sterowników

Kompletne rozwiązanie do bramek magistrali obiektowej i sterowników  

Kompletne rozwiązanie do bramek magistrali obiektowej i sterowników

Rodzina produktów ME-IO oferuje specjalne wersje obudowy oraz akcesoria umożliwiające wykonanie kompletnego systemu składającego się ze sterownika, łącznika magistralnego i pojedynczych modułów I/O. Różne kształty i rodzaje przyłączy umożliwiają tworzenie elastycznych systemów.

  • Wersja w kształcie litery L umożliwia optymalne zintegrowanie złączy danych RJ45 i D-SUB
  • Elastyczny montaż PCB pionowo lub poziomo do szyny DIN
  • Łącznik T-BUS na szynę nośną umożliwia komunikację poprzeczną pomiędzy modułami

Łatwa instalacja i demontaż

Łatwa instalacja i demontaż  

Łatwa instalacja dzięki systemowi Lock and Release

Łatwe i szybkie blokowanie i odblokowanie wtyków za pomocą systemu Lock and Release.

  • Szybka wymiana modułu bez czasochłonnego podłączania
  • Brak potrzeby stosowania specjalnych narzędzi
  • Stabilne mocowanie

Szybkie oprzewodowanie

Szybkie oprzewodowanie  

Szybkie oprzewodowanie dzięki przyłączom Push-in

Technika połączeń sprężynowych Push-in umożliwia łatwe i szybkie oprzewodowanie bez użycia narzędzi.

  • Szerokości: 18,8 mm, 37,5 mm i 75,2 mm
  • Do 54 biegunów na szerokość 18,8 mm
  • Wersje wtyków TWIN

Indywidualna technika przyłączeniowa

Indywidualna technika przyłączeniowa  

Duży wybór techniki przyłączeniowej

Wyposaż swoją elektronikę w najnowsze interfejsy komunikacyjne. Oferujemy odpowiednią technikę przyłączeniową i zapewniamy odpowiednią obróbkę obudowy.

  • Złącza USB i Mini USB
  • Złącza RJ45
  • Złącza D-SUB
  • Karty SD

Łącznik T-BUS na szynę nośną

Łącznik T-BUS na szynę nośną  

5-biegunowy łącznik T-BUS na szynę nośną

T-BUS to 5-biegunowy lub 8-biegunowy łącznik magistrali zintegrowany w szynie DIN, służący do zasilania i transmisji danych. Łączy wiele modułów elektroniki zamontowanych na szynie DIN. Wyciągnięcie jednego urządzenia z zestawu nie powoduje przerwania łańcucha połączeń.

  • Równoległa transmisja danych realizowana przez maks. 5 biegunów na szynie DIN
  • Pięć pozłacanych styków do przesyłania maks. 8 A i 125 V
  • Styki dostępne w wersji równoległej i szeregowej

Połączenie z obudowami ME-MAX i ICS

Połączenie z obudowami ME-MAX  

Połączenie obudów ME-IO i ME-MAX

Obudowy ME-MAX lub ICS można wykorzystać do rozbudowy systemu urządzeń opartego na ME-IO np. o moduły CPU lub Ethernet. Wszystkie moduły łączy się łącznikiem T-BUS.

  • Możliwość użycia ze wszystkimi wersjami obudów ME-MAX (5-biegunowe) oraz obudów ICS (8-biegunowe)
  • Jednolite zastosowanie łącznika T-BUS do łatwego i bezpiecznego łączenia

Sygnalizacja optyczna

Sygnalizacja optyczna  

Sygnalizacja optyczna

Światłowody HS LC do obudów elektroniki są dostępne w różnych wersjach. Na życzenie oferujemy również niezbędną obróbkę obudów do elektroniki.

  • Światłowody są optymalnie dostosowane do obudów do elektroniki
  • Łatwy montaż na PCB dzięki wciskanym trzpieniom
  • Odporność na wyładowania elektrostatyczne

Obudowy wielofunkcyjne Phoenix Contact

Obudowy wielofunkcyjne wyróżniają się dużą liczbą wersji oraz szczególnie stabilnym zamocowaniem na szynie DIN. Za pomocą tych obudów stworzysz nowe wielofunkcyjne koncepcje. Wyróżniają się one elastycznością przy doborze rodzaju przyłączy oraz szybkim i komfortowym oprzewodowaniem dzięki przyłączom z przodu obudowy. Łącznik T-BUS na szynę nośną umożliwia łatwe tworzenie modułowych systemów urządzeń.

PHOENIX CONTACT Sp. z o.o

ul. Bierutowska 57-59
51-317 Wrocław
071/ 39 80 410

Konfigurator

Skonfiguruj produkty i rozwiązania do indywidualnych zastosowań.

Obudowy elektroniki

Serwis

System obudów ME-IO

Indywidualne obudowy do modułowych systemów sterowania

Indywidualne obudowy do modułowych systemów sterowania

Referrer: