nowość
Jedna obudowa, różnorodne możliwości przyłączania – oto zasada systemu obudów ME-IO.
System obudów ME-IO nadaje się szczególnie do zastosowań, w których dostępna przestrzeń montażowa jest minimalna, a wymagania funkcjonalne wysokie. Modułowa konstrukcja pozwala na łatwe kompletowanie podzespołów elektronicznych, np. sterowników i modułów I/O. Przyłącze czołowe Push-in i kompaktowy kształt umożliwiają realizację pojedynczych urządzeń nawet 54-biegunowych na szerokości 18,8 mm.
nowość
nowość
nowość
Rodzina produktów ME-IO oferuje specjalne wersje obudowy oraz akcesoria umożliwiające wykonanie kompletnego systemu składającego się ze sterownika, łącznika magistralnego i pojedynczych modułów I/O. Różne kształty i rodzaje przyłączy umożliwiają tworzenie elastycznych systemów.
T-BUS to 5-biegunowy lub 8-biegunowy łącznik magistrali zintegrowany w szynie DIN, służący do zasilania i transmisji danych. Łączy wiele modułów elektroniki zamontowanych na szynie DIN. Wyciągnięcie jednego urządzenia z zestawu nie powoduje przerwania łańcucha połączeń.
Obudowy ME-MAX lub ICS można wykorzystać do rozbudowy systemu urządzeń opartego na ME-IO np. o moduły CPU lub Ethernet. Wszystkie moduły łączy się łącznikiem T-BUS.
Światłowody HS LC do obudów elektroniki są dostępne w różnych wersjach. Na życzenie oferujemy również niezbędną obróbkę obudów do elektroniki.
Obudowy wielofunkcyjne wyróżniają się dużą liczbą wersji oraz szczególnie stabilnym zamocowaniem na szynie DIN. Za pomocą tych obudów stworzysz nowe wielofunkcyjne koncepcje. Wyróżniają się one elastycznością przy doborze rodzaju przyłączy oraz szybkim i komfortowym oprzewodowaniem dzięki przyłączom z przodu obudowy. Łącznik T-BUS na szynę nośną umożliwia łatwe tworzenie modułowych systemów urządzeń.
"$pageName" na