Obudowy wielofunkcyjne ME-IO

Obudowy wielofunkcyjne ME-IO

System obudów z podłączeniami czołowymi

Jedna obudowa, zróżnicowane możliwości przyłączania — oto zasada systemu obudów ME-IO.

Powrót do Obudowy wielofunkcyjne

Kategoria

Szukaj w Obudowy wielofunkcyjne ME-IO

Pokaż wszystkie produkty w tej kategorii

System obudów ME-IO został stworzony z myślą o zastosowaniu w warunkach ograniczonej przestrzeni montażowej. Technika zacisków czołowych Push-in i kompaktowa konstrukcja umożliwiają budowę małych urządzeń dysponujących nawet 54 pinami.

Zalety:

  • Trzy szerokości konstrukcji modułowej (18,8 mm, 37,6 mm i 75,2 mm) zapewniają szeroki zakres zastosowań
  • Wygodne przyłącza przednie do przesyłania sygnałów, danych i mocy
  • Wysokie gęstości przyłączeniowe: wtyki złącza z 4 i 6 pinami o wymiarach modułowych 3,45 mm i 5,0 mm
  • Możliwe różnorodne kombinacje pokryw obudów i wtyków
  • Zmostkowane wtyki w formie połączenia TWIN zastępują tulejki TWIN

Kompletne rozwiązanie do złączy magistrali obiektowej i sterowników

Kompletne rozwiązanie do złączy magistrali obiektowej i sterowników  

Kompletne rozwiązanie do złączy magistrali obiektowej i sterowników

Rodzina produktów ME-IO oferuje specjalne wersje obudowy oraz akcesoria umożliwiające wykonanie kompletnego systemu składającego się ze sterownika, złącza magistrali i pojedynczych modułów I/O. Różne kształty i rodzaje zacisków umożliwiają tworzenie elastycznych systemów.

  • Wersja w kształcie litery L umożliwia optymalne zintegrowanie złączy danych RJ45 i D-SUB
  • Elastyczny montaż obwodu PCB pionowo lub poziomo do szyny nośnej
  • Łącznik T-BUS na szynę nośną umożliwiający komunikację poprzeczną pomiędzy modułami

Łatwa instalacja i demontaż

Łatwa instalacja i demontaż  

Łatwa instalacja dzięki systemowi Lock and Release

Łatwe i szybkie ryglowanie i odryglowanie za pomocą systemu Lock and Release.

  • Szybka wymiana modułu bez straty czasu na prace przyłączeniowe
  • Brak potrzeby stosowania specjalnych narzędzi
  • Stabilne mocowanie

Szybkie oprzewodowanie

Szybkie oprzewodowanie  

Szybkie oprzewodowanie dzięki przyłączom sprężynowym Push-in

Złącza z zaciskami Push-in umożliwiają łatwe i szybkie wykonanie oprzewodowania bez użycia narzędzi.

  • Do 54 pinów w module
  • Szerokości: 18,8 mm, 37,5 mm i 75,2 mm
  • Wersje wtyków TWIN

Indywidualna technologia przyłączeniowa

Indywidualna technologia przyłączeniowa  

Duży wybór technologii przyłączeniowej

Wyposaż swój układ elektroniczny w najnowsze złącza komunikacyjne. Oferujemy odpowiednią technologię przyłączeniową oraz obudowę przygotowaną tak, aby spełniała Twoje wymagania.

  • USB
  • RJ45
  • D-SUB

Łącznik T-BUS na szynę nośną

Łącznik T-BUS na szynę nośną  

5-pinowy konektor na szynę nośną

TBUS to 5-pinowy łącznik magistrali zintegrowany w szynie nośnej, służący do zasilania i transmisji danych. Łączy ono wiele modułów elektroniki, które są zamontowane na szynie nośnej. Wyciągnięcie jednego urządzenia z zestawu nie powoduje przerwania łańcucha styku.

  • Równoległa transmisja danych realizowana przez maks. 5 pinów na szynie nośnej
  • Pięć pozłacanych styków do przenoszenia maks. 8 A i 125 V

Połączenie z obudowami ME-MAX

Połączenie z obudowami ME-MAX  

Połącz obudowy ME-IO i ME-MAX

Użyj obudowy ME-MAX, aby poszerzyć system obudów bazujący na ME-IO np. o moduły CPU lub Ethernet. Wszystkie moduły połącz konektorem TBUS.

  • Do wykorzystania z wszystkimi wariantami rodziny ME-MAX
  • Jednolite zastosowanie konektora TBUS do prostego i stabilnego tworzenia połączeń

Optyczne wskaźniki sygnałowe

Optyczne wskaźniki sygnałowe  

Optyczne wskaźniki sygnałowe

Światłowody HS LC do obudów elektroniki są dostępne w różnych wersjach. Na życzenie oferujemy również niezbędną obróbkę obudów elektroniki.

  • Światłowody są optymalnie dostosowane do obudów elektroniki
  • Łatwy montaż na PCB dzięki wciskanym trzpieniom
  • Odporne na wyładowania elektrostatyczne

PHOENIX CONTACT Sp. z o.o

ul. Bierutowska 57-59
Budynek nr 3/A
51-317 Wrocław
071/ 39 80 410

Konfigurator

Skonfiguruj produkty i rozwiązania do indywidualnych zastosowań.

Obudowy elektroniki

Serwis

System obudów ME-IO

Indywidualne obudowy do modułowych systemów sterowania

W naszej witrynie stosujemy pliki cookies w celu świadczenia Państwu usług na najwyższym poziomie. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Państwa urządzeniu końcowym. Możecie Państwo dokonać w każdym czasie zmiany ustawień dotyczących cookies. Więcej szczegółów w naszej Polityce Prywatności.

Zamknij