Obudowy na szynę DIN

Obudowy na szynę DIN

Obudowy do elektroniki do szafy sterowniczej

Nasze systemy obudów do szaf sterowniczych oferują rozwiązania dostosowane idealnie do indywidualnych wymagań.

Powrót do Obudowy do elektroniki

Kategoria

  • Obudowy do elektroniki do Raspberry Pi
    Obudowy do elektroniki do Raspberry Pi

    Obudowy obiektowe i obudowy na szynę DIN do komputerów Raspberry Pi do łatwego montażu na szynie DIN, na ścianie lub na zewnątrz.

  • Obudowy modułowe BC
    Obudowy modułowe BC

    Obudowy do elektroniki do automatyki budynków.

  • Obudowy modułowe ICS
    Obudowy modułowe ICS

    Modułowe obudowy do elektroniki ICS stanowią bazę dla nowoczesnych urządzeń IoT – mają różne wielkości, różne techniki przyłączeniowe, opcjonalne 8-biegunowe łączniki T-BUS na szynę DIN.

  • Obudowy modułowe ME
    Obudowy modułowe ME

    System obudów modułowych w wygodnym w montażu kształcie kubka.

  • Obudowy modułowe ME-MAX
    Obudowy modułowe ME-MAX

    Dzięki szerokościom od 12,5 do 90 mm seria ME-MAX oferuje rozwiązania dopasowane do elektroniki klienta.

  • Obudowy podstawowe EH
    Obudowy podstawowe EH

    Uniwersalny system obudów ze zintegrowanymi przyłączami i ponad 100 możliwymi kombinacjami.

Szukaj w Obudowy na szynę DIN

Pokaż wszystkie produkty w tej kategorii

Pełna elastyczność pod względem kształtu, koloru i funkcji: obudowy na szynę DIN to idealne opakowanie do elektroniki. Chronią one wbudowane płytki drukowane, umożliwiają łatwy montaż na szynach DIN i oferują zintegrowane optymalnie wejścia do przesyłania sygnałów, danych i zasilania.

Zalety:

  • Bogaty wybór obudów standardowych do montażu na szynie DIN
  • Szybki i prosty montaż obudowy
  • Uniwersalne lub zintegrowane na stałe przyłącza
  • Liczne wariacje dzięki indywidualnym nadrukom i obróbce asortymentu

Obudowy modułowe BC

Obudowy modułowe BC  

Obudowy modułowe BC

Modułowe obudowy do elektroniki serii BC to przyszłościowe rozwiązania do automatyki budynków. Obudowy do elektroniki wyróżniają się nowoczesnym wzornictwem, różnymi przyłączami do PCB oraz efektywnym łącznikiem T-BUS na szynę nośną.

  • Obudowy o dużych wymiarach
  • Zoptymalizowane dla rozdzielnic instalacyjnych dzięki konstrukcji wg DIN 43880
  • Połączenie między urządzeniami dzięki wielobiegunowym łącznikom magistrali w szynie DIN

Obudowy modułowe do aplikacji Raspberry Pi

Obudowy modułowe do aplikacji Raspberry Pi  

Obudowy modułowe do aplikacji Raspberry Pi

Modułowe obudowy do elektroniki serii RBI-BC zostały stworzone specjalnie do zabudowy minikomputera Raspberry Pi. Obudowy mają kształt zgodny z normą DIN 43880, można je ustawiać w rzędzie i mocować na szynie DIN lub bezpośrednio do ściany. Opcjonalne wejścia umożliwiają łatwe rozszerzenie funkcji wbudowanego komputera jednopłytkowego.

  • Indywidualne rozszerzenia funkcji poprzez opcjonalne wejścia i dalsze akcesoria
  • Szybki montaż zatrzaskowy elementów obudowy niewymagający narzędzi
  • 16-biegunowy łącznik T-BUS na szynę nośną do komunikacji szeregowej i równoległej między modułami

Obudowy modułowe serii ME

Obudowy modułowe serii ME  

Obudowy modułowe serii ME

Przy użyciu obudów do elektroniki serii ME z płytek drukowanych można stworzyć łatwe w montażu moduły elektroniki. Różne techniki połączeń, łączniki magistrali i modułowość umożliwiają dostosowanie konstrukcji urządzenia do danego zastosowania.

  • Szeroki wachlarz rozwiązań połączeniowych do transmisji sygnałów, danych i zasilania
  • Wygodna w montażu konstrukcja obudów
  • Łączniki na szynę DIN lub zintegrowane w obudowie łączniki poprzeczne do komunikacji między modułami

Obudowy modułowe serii ME-MAX

Obudowy modułowe serii ME-MAX  

Obudowy modułowe serii ME-MAX

Modułowe, funkcjonalne i dopracowane konstrukcyjnie obudowy do elektroniki ME-MAX do nowoczesnych podzespołów elektroniki przemysłowej: różne rodzaje przyłączy, łączniki magistrali i modułowość zapewniają dostosowanie konstrukcji urządzenia do danego zastosowania.

  • Optymalne powierzchnie do montażu płytek drukowanych, obsługi i sygnalizacji
  • Dobrane indywidualnie rodzaje przyłączy do transmisji sygnałów, danych i zasilania
  • Połączenie między urządzeniami dzięki łącznikom magistrali w szynie DIN

Obudowy wielofunkcyjne serii ME-IO

Obudowy wielofunkcyjne serii ME-IO  

Obudowy wielofunkcyjne serii ME-IO

System obudów ME-IO został stworzony z myślą o zastosowaniu w warunkach ograniczonej przestrzeni montażowej. Przyłącze czołowe Push-in i kompaktowy kształt umożliwiają realizację pojedynczych urządzeń nawet 54-biegunowych.

  • Minimalna szerokość wynosząca zaledwie 18,8 mm
  • Technika połączeń sprężynowych Push-in z systemem Lock and Release do łatwej instalacji i demontażu wtyków przyłączeniowych
  • Zmostkowane wtyki jako przyłącze TWIN zastępują tulejki TWIN
  • Możliwe różnorodne kombinacje pokryw obudów i wtyków w obszarze czołowym.

Obudowy wielofunkcyjne serii ME-PLC

Obudowy wielofunkcyjne serii ME-PLC  

Obudowy wielofunkcyjne serii ME-PLC

Wielofunkcyjne obudowy do elektroniki serii ME-PLC są idealnym rozwiązaniem do zastosowań wymagających wiele miejsca oraz przyłącza z przodu. System obudów oferuje dużą powierzchnię do montażu PCB i efektywne łączniki T-BUS na szynę nośną, co zapewnia najwyższą różnorodność zastosowań.

  • Obudowy o dużych wymiarach
  • Łączniki T-BUS na szynę nośną do indywidualnych płytek drukowanych
  • Przyłącza do PCB z systemem Lock and Release do łatwej instalacji i demontażu wtyków przyłączeniowych
  • Możliwe zastosowanie przyłączy wtykanych lub lutowanych

Obudowy z profili pasmowych serii UM-BASIC

Obudowy z profili pasmowych serii UM-BASIC  

Obudowy z profili pasmowych serii UM-BASIC

Obudowy z profili pasmowych UM-BASIC łączą w sobie krótkie czasy montażu i duży stopień swobody przy wyborze techniki przyłączeniowej. Niska konstrukcja umożliwia tworzenie płaskich modułów elektroniki i ich montaż na znormalizowanych szynach nośnych albo bezpośrednio na ścianie.

  • Wtyki przyłączeniowe do oprzewodowania pozostają swobodnie dostępne, a dzięki swobodzie wyboru miejsca montażu pokrywy elektronika jest zabezpieczona przed dotknięciem
  • Mniejsze oprzewodowanie i szybki montaż dzięki opcjonalnym łącznikom magistrali
  • Elastyczne przyłącze uziemienia dzięki możliwości montażu styków PE po obu stronach
  • Optymalne wykorzystanie również przy użyciu dużych elementów

Obudowy z profili pasmowych serii UM-PRO

Obudowy z profili pasmowych serii UM-PRO  

Obudowy z profili pasmowych serii UM-PRO

Nowoczesne przemysłowe układy elektroniczne są coraz bardziej kompaktowe, rozproszone i zlokalizowane w pobliżu linii technologicznej. Elastyczne profile do PCB, takie jak obudowy z profili pasmowych serii UM-PRO, wyróżniają się dużą oszczędnością czasu i miejsca oraz możliwością zastosowania w wysokich temperaturach:

  • Poliamid umożliwia zastosowanie w temperaturach do 100°C, co pozwala na certyfikację UL
  • Wtyki przyłączeniowe do oprzewodowania pozostają swobodnie dostępne, a dzięki swobodzie wyboru miejsca montażu pokrywy elektronika jest zabezpieczona przed dotknięciem
  • Optymalne wykorzystanie również przy użyciu dużych elementów

Obudowy z profili pasmowych serii UM-ALU

Obudowy z profili pasmowych serii UM-ALU  

Obudowy z profili pasmowych serii UM-ALU

Wykonany w całości z aluminium system obudów UM-ALU oferuje wysoką kompatybilność elektromagnetyczną (EMC) i gwarantuje pełną elastyczność montażu. Obudowy nadają się zatem szczególnie do środowiska przemysłowego, w którym mogą występować duże zakłócenia elektromagnetyczne.

  • Podwyższone właściwościach ekranowania
  • Dobre właściwości termiczne
  • Duża elastyczność dzięki różnym rozmiarom profili i pokrywy

Obudowy podstawowe serii EH

Obudowy podstawowe serii EH  

Obudowy podstawowe serii EH

Obudowy podstawowe serii EH umożliwiają łatwą realizację uniwersalnych aplikacji sprzętowych. Siedem szerokości, dwie głębokości i trzy rodzaje pokryw zapewniają ponad 100 możliwości kombinacji.

  • Montaż na szynie DIN lub na ścianie pozwala na zamocowanie urządzenia w sposób dostosowany do danej aplikacji
  • Różne wersje pokryw
  • Zintegrowane otwory wentylacyjne
  • Elastyczny wybór miejsca montażu PCB we wszystkich trzech kierunkach
     

Zestawy deweloperskie

Zestawy deweloperskie  

Zestawy deweloperskie

Zestawy deweloperskie pozwalają na szybką realizację prototypów i urządzeń przedseryjnych. Zestawy do różnych serii obudów pozwalają na tworzenie indywidualnych układów elektronicznych i rozwiązań przyłączeniowych.

  • Szybka i prosta droga do własnego rozwiązania dzięki zdefiniowanym zestawom deweloperskim
  • Kompletne obudowy ze zintegrowanymi przyłączami
  • Pasujące uniwersalne płytki stykowe do ręcznego montażu
  • Łączniki magistrali do budowy całych systemów urządzeń

Modulare Gehäuse ICS

Modulare Elektronikgehäuse der Serie ICS für variable Anschlusstechnik  

Modulare Elektronikgehäuse der Serie ICS für variable Anschlusstechnik

So vielfältig wie die Anforderungen an zukunftsorientierte Geräte der industriellen Automatisierung sind die Lösungen durch die modularen Elektronikgehäuse ICS. Profitieren Sie von einem Gehäusesystem mit abgestuften Baugrößen, variabler Anschlusstechnik wie RJ45, D-SUB, USB und Antennenanschlüsse sowie optionalen Tragschienen-Busverbindern. Die Serie wird stetig durch zusätzliche Baubreiten und Zubehör erweitert.

PHOENIX CONTACT Sp. z o.o

ul. Bierutowska 57-59
Budynek nr 3/A
51-317 Wrocław
071/ 39 80 410

W naszej witrynie stosujemy pliki cookies w celu świadczenia Państwu usług na najwyższym poziomie. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Państwa urządzeniu końcowym. Możecie Państwo dokonać w każdym czasie zmiany ustawień dotyczących cookies. Więcej szczegółów w naszej Polityce Prywatności.

Zamknij