Obudowa elektroniki - HSC-LR 3U KIT 2003 - 2201797

Obudowy do wbudowania, długość: 33 mm, System typu Lock and Release, kolor: pomarańczowy, szerokość: 16,2 mm

Cena:

Przegląd

Dane techniczne

Akcesoria

Aprobaty

Do pobrania

Zalety

  • Artykuł należy do rodziny produktów ME-IO
  • Montaż beznarzędziowy
  • Podłączenie czołowe Push-in
  • Możliwość stosowania do maks. 18-pinowych złączy przednich

Dane handlowe

Klucz zamówienia 2201797
Jednostka opakowania 10 pcs
Minimalne zamówienie 10 pcs
GTIN 4046356911580
Waga jednej sztuki (bez opakowania) 0,004 KGM
Numer taryfy celnej 85472000
Kraj pochodzenia DE (Niemcy)

PHOENIX CONTACT Sp. z o.o

ul. Bierutowska 57-59
Budynek nr 3/A
51-317 Wrocław
071/ 39 80 410
  • Utwórz PDF
  • Polecane
  • Feedback

W naszej witrynie stosujemy pliki cookies w celu świadczenia Państwu usług na najwyższym poziomie. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Państwa urządzeniu końcowym. Możecie Państwo dokonać w każdym czasie zmiany ustawień dotyczących cookies. Więcej szczegółów w naszej Polityce Prywatności.

Zamknij