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Neue Grundleisten für ME-IO-Gehäuse

17.05.2018

Neue Grundleisten für ME-IO-Gehäuse

[5009] Phoenix Contact erweitert das Anschlusstechnikprogramm für Elektronikgehäuse der Serie ME-IO:

Die neuen THR-lötfähigen Leiterplatten-Grundleisten aus Hochtemperaturkunststoff LCP eignen sich speziell zur Integration in den SMT-Prozess.

Die Grundleisten in den Rastermaßen 3,45 mm und 5,0 mm bieten jeweils zwei oder drei Steckplätze für Leiterplatten-Steckverbinder in den Rastermaßen 1,5 mm und 2,5 mm. Damit stehen für die vier- und sechspoligen Stecker vollbestückte Grundleisten für das Reflow-Löten sowie voll- und teilbestückte Ausführungen für das Wellenlöten zur Verfügung. Die Leiterplatten-Grundleisten sind für Ströme bis 8 A sowie Spannungen bis 320 V ausgelegt.


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