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13.11.2018

Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FINEPITCH 0.8

[5086] Phoenix Contact präsentiert eine neue Produktserie robuster Board-to-Board-Steckverbinder. Zum Marktstart umfasst die Serie Fine Pitch geschirmte Steckverbinder im Raster 0,8 mm sowie ungeschirmte Ausführungen im Raster 1,27 mm.

Die neu entwickelte Produktserie bietet vielseitige Lösungen für die geräteinterne Verbindung mehrerer Leiterplatten.

Aufgrund horizontaler und vertikaler Feder- und Messerleisten können Anwender die Leiterplatten im Gerät mezzanin, koplanar oder orthogonal anordnen. Beide Produktfamilien umfassen 12- bis 80-polige Ausführungen für Stöme bis 1,4 A und Spannungen bis 500 V AC. Die Produktfamilie Fine Pitch 0.8 eignet sich mit ihrer EMV-Schirmung insbesondere für die störungsfreie Highspeed-Datenübertragung mit bis zu 16 Gbit/s. Die doppelseitig ausgeführten Kontakte des ScaleX-Kontaktsystems sichern eine langzeitstabile elektromechanische Verbindung auch bei Belastungen wie Schock oder Vibration. Gleichzeit erlaubt das Prinzip eine hohe Toleranz bei montagebedingt abweichend positionierten Steckverbindern. Die Geometrie des Isoliergehäuses verhindert zudem zuverlässig, dass die Steckverbinder fehlerhaft ineinandergesteckt werden. Konfektionierte IDC-Federleisten der Produktfamilie Fine Pitch 1,27 sind auf Wunsch mit Flachbandleitungen in individuellen Längen erhältlich und erlauben so den sofortigen Einsatz im Gerät.


PHOENIX CONTACT
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