Bølgelodding

Bølgelodding er en loddemetode der kablede elektroniske komponenter eller tilkoblingselementer loddes på kretskortet etter at utstyr er påmontert, og da enten manuelt eller automatisert.

I den sammenheng fuktes først hele komponentgruppen på loddesiden med et middel, før den varmes opp og deretter føres over en enkel- eller dobbelloddebølge, og fuktes der med loddemidlet. Ved blyfri lodding er loddetemperaturen ca. 260 °C. Etter loddeprosessen kjøles hele komponentgruppen ned for å redusere den termiske belastningen på kretskortet.

Dine fordeler

  • Høy prosesseffektivitet grunnet rask og økonomisk effektiv loddemetode, først og fremst for kablede byggelementer
  • Loddeprosess uavhengig av størrelsen og tettheten til komponentene som skal loddes
  • Lavere temperaturbelastning på komponentene: Komponentgruppen loddes vanligvis kun på den ene siden

Grunnleggende informasjon

Bølgeloddemetode ved kretskort  

Et bølgeloddeanlegg i bruk

Bølgeloddemetoden benyttes hovedsakelig til å lodde komponenter som stikkes igjennom (Through-Hole Technology – THT), men også ved montering av overflatemonterbare komponenter (Surface Mounting Technology – SMT) på kretskortundersiden.

Hvis det kun skal loddes THT-komponenter som på grunn av byggformen må tåle høyere mekaniske belastninger, er bølgelodding fremdeles standardmetoden.

Ofte benyttes to loddebølger (chip- og Lambda- eller Wörthmannbølge) etter hverandre for å lodde THT-komponenter på kretskortets overside og SMT-komponenter på kretskortets underside pålitelig. Sammenlignet med selektivlodding, der bare en del av komponentgruppen loddes, er bølgelodding som regel både raskere og mer økonomisk ved høyere antall komponenter som skal loddes.

Viktige prosessparametere i tillegg til loddetemperaturen, er hvor dypt kretskortet går inn, gjennomtrekksvinkelen innenfor bølgeloddeanlegget, loddetid og type loddebølge.

Hvorvidt komponenter er egnet for bølgeloddemetoden, defineres av følgende standarder, som gjelder for overflatemonterbare komponenter og for komponenter som stikkes igjennom:

  • DIN EN 61760-1: Overflatemonteringsteknikk – del 1: Standardisert metode for spesifisering av overflatemonterbare byggelementer (SMD)
  • IEC 61760-1: Surface mounting technology – Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)

Disse standardene beskriver såkalte temperaturprofiler for SMT- og THT-komponenter. Grenseverdiene som er angitt her, ligger vanligvis høyere enn faktiske temperaturbelastninger i praksis. Temperaturprofilen som er godkjent for komponentene det gjelder, er avhengig av byggformene til samtlige komponenter, kretskortets tykkelse og -størrelse samt loddemidlet som benyttes.

Eksempel 1

Denne eksempelprofilen for en laminær bølge viser temperaturgrenseverdiene på > +250 °C i tre sekunder.

Laminær bølge med temperaturgrenseverdier

Eksempelprofil på kretskorttilkoblingselementer ved bruk av en enkel loddebølge

Eksempel 2

Ved denne grenseverdiprofilen når maksimale temperaturbelastninger som en sum av begge bølger > +250 °C i fem sekunder.

Temperaturbelastninger som en sum av begge bølger

Eksempelprofil på kretskorttilkoblingselementer ved bruk av dobbelbølge

Finn din løsning raskt og ukomplisert

Under lenken nedenfor finner du samtlige kretskorttilkoblinger for bølgelodding.

PHOENIX CONTACT AS

Strømsveien 344
N-1081 Oslo
+47 22 07 68 00

Dette nettstedet bruker cookies, ved å fortsette å bla gjennom samtykker du til vår cookie politikk. Les vår personvernpolicy for mer informasjon.

Lukk