Ontwikkelingsbouwsets

Ontwikkelingsbouwsets

Snel en kostengeoptimaliseerd ontwikkelen

Snel en eenvoudig naar een eigen oplossing – met de voorgedefinieerde ontwikkelingsbouwsets met geïntegreerde aansluittechniek.

Terug naar Elektronicabehuizingen

Categorieën

  • Productlijst ontwikkelingsbouwset ME-PLC
    Ontwikkelingsbouwset ME-PLC

    Volledige flexibiliteit, veel ruimte voor de elektronica en comfortabele aansluitmogelijkheden: dat biedt de ontwikkelingsbouwset ME-PLC.

  • Productlijst ontwikkelingsbouwset RPI-BC
    Ontwikkelingsbouwset RPI-BC

    Met de ontwikkelingsbouwset RPI-BC bouwt u snel en eenvoudig uw eigen minicomputer. De montagerailbehuizing van Phoenix Contact is speciaal ontwikkeld voor de montage van Raspberry Pi-printplaten.

  • Productlijst ontwikkelingsbouwset UM-BASIC
    Ontwikkelingsbouwset UM-BASIC

    Voor elektronica met verticale elektronicacomponenten is de ontwikkelingsbouwset UM-BASIC leverbaar. De profielbehuizing kan snel en eenvoudig worden gemonteerd door de elektronica eenvoudig naar binnen te schuiven en de zijdelen te vergrendelen.

Zoeken in Ontwikkelingsbouwsets

Toon alle producten uit deze categorie

Met de ontwikkelingsbouwsets voor elektronicabehuizingen kunt u THT-printcomponenten, zoals dioden, zekeringen of weerstanden, op de montagerail aanbrengen. De gewenste componenten worden op speciale breadboards gesoldeerd. Met extra busconnectoren verbindt u de modulen onderling.

Uw voordelen:

  • snel en eenvoudig naar een eigen oplossing door de voorgedefinieerde ontwikkelingsbouwsets
  • complete behuizingsoplossingen met geïntegreerde aansluittechniek
  • passende breadboards voor handmontage
  • busconnector voor de opbouw van complete apparaatsystemen

Ontwikkelingsbouwset BC

Ontwikkelingsbouwset BC  

Ontwikkelingsbouwset BC

Integreer uw elektronica voor de gebouwenautomatisering in moderne behuizingen uit de serie BC.

  • normconforme behuizing volgens DIN 43880 voor installatieverdelers met een bouwbreedte van 107,6 mm
  • printklemmen met 5 mm-raster, aderdoorsnede: 1,5 mm2
  • optioneel breadboard met een montage-oppervlak van ca. 7.650 mm2 voor het handmatig solderen van THT-componenten
  • onderlinge verbinding van afzonderlijke behuizingsmodulen met behulp van de optionele HBUS via montagerail

 

Ontwikkelingsbouwset EH

Ontwikkelingsbouwset EH  

Ontwikkelingsbouwset EH

Met de ontwikkelingsbouwset EH kunt u applicatiegerichte en compacte apparaatoplossingen ontwikkelen en vormgeven.

  • vlakke behuizing met een bouwbreedte van 45 mm
  • printklemmen met 5,08 mm-raster, aderdoorsnede: 2,5 mm2
  • optioneel breadboard met een montage-oppervlak van ca. 1.600 mm2 voor het handmatig solderen van THT-componenten

Ontwikkelingsbouwset ME-IO

Ontwikkelingsbouwset ME-IO  

Ontwikkelingsbouwset ME-IO

Met de ontwikkelingsbouwset uit de serie ME-IO ontwikkelt u een besturings- en I/O-systeem met een groot aantal signaalingangen en -uitgangen.

  • smalle behuizing met een bouwbreedte van 18,8 mm
  • steekbare frontaansluittechniek
  • optioneel breadboard met een montage-oppervlak van ca. 3.400 mm2 voor het handmatig solderen van THT-componenten
  • onderlinge verbinding van afzonderlijke behuizingsmodulen met behulp van de optionele ME-TBUS via montagerail

Ontwikkelingsbouwset ME-MAX

Ontwikkelingsbouwset ME-MAX  

Ontwikkelingsbouwset ME-MAX

De ontwikkelingsbouwset ME-MAX is optimaal geschikt voor het opbouwen van elektronica op smalle plekken waar de printplaat veel montage-oppervlak dient te bieden.

  • smalle behuizing met een bouwbreedte van 22,5 mm
  • vingeraanrakingsveilige, steekbare aansluittechniek
  • optioneel breadboard met een montage-oppervlak van ca. 7.400 mm2 voor het handmatig solderen van THT-componenten
  • onderlinge verbinding van afzonderlijke behuizingsmodulen met behulp van de optionele ME-TBUS via montagerail

Ontwikkelingsbouwset ME-PLC

Ontwikkelingsbouwset ME-PLC  

Ontwikkelingsbouwset ME-PLC

Volledige flexibiliteit, veel ruimte voor de elektronica en comfortabele aansluitmogelijkheden: dat biedt de ontwikkelingsbouwset ME-PLC.

  • grote behuizing met een bouwbreedte van 40 mm voor printplaten met een montage-oppervlak van max. 15.000 mm2
  • steekbare frontaansluittechniek
  • optioneel breadboard met een montage-oppervlak van ca. 15.000 mm2 voor het handmatig solderen van THT-componenten

 

Ontwikkelingsbouwset UM-BASIC

Ontwikkelingsbouwset UM-BASIC  

Ontwikkelingsbouwset UM-BASIC

Voor elektronica met verticale elektronicacomponenten is de ontwikkelingsbouwset UM-BASIC leverbaar. De profielbehuizing kan snel en eenvoudig worden gemonteerd door de elektronica naar binnen te schuiven en de zijdelen te vergrendelen.

  • profielbehuizing met een lengte van 104 mm 
  • voor printplaten met een lengte van 100 mm
  • printklemmen met 5,08 mm-raster, aderdoorsnede: 2,5 mm2
  • optioneel breadboard met een montage-oppervlak van ca. 10.700 mm2 voor het handmatig solderen van THT-componenten

Ontwikkelingsbouwset voor Raspberry Pi-computers

Ontwikkelingsbouwset RPI-BC voor Raspberry Pi-computers  

Ontwikkelingsbouwset RPI-BC voor Raspberry Pi-computers

De montagerailbehuizing RPI-BC is ontwikkeld voor de montage van Raspberry Pi-computers. In deze behuizing kunnen naast het Raspberry Pi-board ook nog andere printplaten worden aangebracht. Zodoende worden bijbehorende componenten en schakelingen geïntegreerd.

  • bouwbreedte: 107,6 mm
  • geschikt voor Raspberry Pi A+, B+, B2
  • te monteren op de wand of de rail
  • te gebruiken met HBUS en ontwikkelingsbouwsets BC

PHOENIX CONTACT B.V.

Hengelder 56
6902 PA Zevenaar
Postbus 246
6900 AE Zevenaar
(0316) 59 17 20

Configurator

Configureer producten en oplossingen voor uw individuele applicatie.

Elektronicabehuizingen

Service

Elektronicabehuizingen

Development Kit voor de professionele elektronica-integratie.

Deze website maakt gebruik van cookies. Als u onze site blijft gebruiken gaat u akkoord met het gebruik van deze cookies.
Lees onze privacy policy voor meer informatie.

Sluiten