Development-kits

Development-kits

Snel en kostengeoptimaliseerd ontwikkelen

Snel en eenvoudig naar een eigen oplossing – met de voorgedefinieerde development-kits met geïntegreerde aansluittechniek.

Terug naar Montagerailbehuizingen

Categorieën

  • Productlijst ontwikkelingsbouwset ME-PLC
    Ontwikkelingsbouwset ME-PLC

    Volledige flexibiliteit, veel ruimte voor de elektronica en comfortabele aansluitmogelijkheden: dat biedt de ontwikkelingsbouwset ME-PLC.

  • Productlijst ontwikkelingsbouwset RPI-BC
    Ontwikkelingsbouwset RPI-BC

    Met de ontwikkelingsbouwset RPI-BC bouwt u snel en eenvoudig uw eigen minicomputer. De montagerailbehuizing van Phoenix Contact is speciaal ontwikkeld voor de montage van Raspberry Pi-printplaten.

  • Productlijst ontwikkelingsbouwset UM-BASIC
    Ontwikkelingsbouwset UM-BASIC

    Voor elektronica met verticale elektronicacomponenten is de ontwikkelingsbouwset UM-BASIC leverbaar. De profielbehuizing kan snel en eenvoudig worden gemonteerd door de elektronica eenvoudig naar binnen te schuiven en de zijdelen te vergrendelen.

Zoeken in Development-kits

Toon alle producten uit deze categorie

Met development kits realiseert u snel prototypen en pre-series. Met bouwsets voor de diverse behuizingsfamilies zijn klantspecifieke elektronica-lay-outs en aansluitoplossingen te realiseren.

 

Uw voordelen:

  • snel en eenvoudig naar een eigen oplossing door de voorgedefinieerde development-kits
  • complete behuizingsoplossingen met geïntegreerde aansluittechniek
  • passende breadboards voor handmontage
  • specifieke busconnectoren voor de opbouw van complete apparaatsystemen

Development-kit BC

Development-kit BC  

Development-kit BC

Integreer uw elektronica voor de gebouwenautomatisering in moderne behuizingen uit de serie BC.

  • normconforme behuizing volgens DIN 43880 voor installatieverdelers met een bouwbreedte van 107,6 mm
  • printklemmen met 5 mm-raster, aderdoorsnede: 1,5 mm2
  • optioneel breadboard met een montage-oppervlak van ca. 7.650 mm2 voor het handmatig solderen van THT-componenten
  • onderlinge verbinding van afzonderlijke behuizingsmodulen met behulp van de optionele HBUS via montagerail

 

Development-kit EH

Development-kit EH  

Development-kit EH

Met de development-kit EH kunt u applicatiegerichte en compacte apparaatoplossingen ontwikkelen en vormgeven.

  • vlakke behuizing met een bouwbreedte van 45 mm
  • printklemmen met 5,08 mm-raster, aderdoorsnede: 2,5 mm2
  • optioneel breadboard met een montage-oppervlak van ca. 1.600 mm2 voor het handmatig solderen van THT-componenten

Development-kit ME-IO

Development-kit ME-IO  

Development-kit ME-IO

Met de development-kit uit de serie ME-IO ontwikkelt u een besturings- en I/O-systeem met een groot aantal signaalingangen en -uitgangen.

  • smalle behuizing met een bouwbreedte van 18,8 mm
  • steekbare frontaansluittechniek
  • optioneel breadboard met een montage-oppervlak van ca. 3.400 mm2 voor het handmatig solderen van THT-componenten
  • onderlinge verbinding van afzonderlijke behuizingsmodulen met behulp van de optionele TBUS via montagerail

Development-kit ME-MAX

Development-kit ME-MAX  

Development-kit ME-MAX

De development-kit ME-MAX is optimaal geschikt voor het opbouwen van elektronica op smalle plekken waar de printplaat veel montage-oppervlak dient te bieden.

  • smalle behuizing met een bouwbreedte van 22,5 mm
  • vingeraanrakingsveilige, steekbare aansluittechniek
  • optioneel breadboard met een montage-oppervlak van ca. 7.400 mm2 voor het handmatig solderen van THT-componenten
  • onderlinge verbinding van afzonderlijke behuizingsmodulen met behulp van de optionele ME-TBUS via montagerail

Development-kit ME-PLC

Development-kit ME-PLC  

Development-kit ME-PLC

Volledige flexibiliteit, veel ruimte voor de elektronica en comfortabele aansluitmogelijkheden: dat biedt de development-kit ME-PLC.

  • grote behuizing met een bouwbreedte van 40 mm voor printplaten met een montage-oppervlak van max. 15.000 mm2
  • steekbare frontaansluittechniek
  • optioneel breadboard met een montage-oppervlak van ca. 15.000 mm2 voor het handmatig solderen van THT-componenten

 

Development-kit UM-BASIC

Development-kit UM-BASIC  

Development-kit UM-BASIC

Voor elektronica met verticale elektronicacomponenten is de development-kit UM-BASIC leverbaar. De profielbehuizing kan snel en eenvoudig worden gemonteerd door de elektronica naar binnen te schuiven en de zijdelen te vergrendelen.

  • profielbehuizing met een lengte van 104 mm 
  • voor printplaten met een lengte van 100 mm
  • printklemmen met 5,08 mm-raster, aderdoorsnede: 2,5 mm2
  • optioneel breadboard met een montage-oppervlak van ca. 10.700 mm2 voor het handmatig solderen van THT-componenten

PHOENIX CONTACT B.V.

Hengelder 56
6902 PA Zevenaar
Postbus 246
6900 AE Zevenaar
(0316) 59 17 20

Hi! Mijn naam is Phil, de chatbot van Phoenix Contact.

Ik maak u graag wegwijs op de E-Plaza. Waar kan ik u mee helpen? Klik rechts onderaan deze pagina om een chatgesprek met mij te starten.

Configurator

Configureer producten en oplossingen voor uw individuele applicatie.

Elektronicabehuizingen

Service

Elektronicabehuizingen

Development Kit voor de professionele elektronica-integratie.

Nooit meer solderen...SKEDD Plug & play & plug & play

De nieuwe PCB-connectoren met unieke SKEDD plug-in technologie kunnen direct blijvend op de printplaat worden gestoken. Praktischer kan echt niet.

PCB-connectoren met plug-in technologie
Meer informatie en/of gratis sample

Deze website maakt gebruik van cookies. Als u onze site blijft gebruiken gaat u akkoord met het gebruik van deze cookies.
Lees onze privacy policy voor meer informatie.

Sluiten