Conector enchufable para placa de circ. impreso - MC 1,5/12-G-3,81 P26 THR - 1722082

La figura muestra una variante de 10 polos del artículo

Carcasa base placa de circuito impreso, corriente nominal: 8 A, tensión de dimensionamiento (III/2): 160 V, número de polos: 12, paso: 3,81 mm, color: negro, superficie contactos: Estaño, montaje: Soldar THR

Precio cliente:

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Datos técnicos

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Esquema de taladros  

Esquema de taladros

Diagrama  

Diagrama
Tipo: FK-MCP 1,5/...-ST(F)-3,81 con MC 1,5/...-G(F)-3,81 P.. THR(R...)



Esquema de dimensiones  

Esquema de dimensiones

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Propiedades del artículo

Abreviatura Carcasa pasamuros
Sistema enchufable MINI COMBICON
Tipo de contacto Macho
Familia de artículos MC 1,5/..-G-THR
Paso 3,81 mm
Número de polos 12
Tipo de montaje Soldar THR
Diseño del pin Disposición de pines lineal
Bloqueo sin
Número de pisos 1
Número de conexiones 12
Número de potenciales 12
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Datos característicos eléctricos

Corriente asignada 8 A
Tensión de aislamiento de dimensionamiento (III/2) 160 V
Tensión transitoria de dimensionamiento (III/2) 2,5 kV
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Datos del material - contacto

Observación Conforme a WEEE/RoHS, sin filamentos según IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Material contacto Aleación de Cu
Características de la superficie estañado galvánicamente
Superficie de metal área de contacto (capa superior) Estaño (3 - 5 µm Sn)
Superficie de metal área de contacto (capa intermedia) Níquel (1 - 3 µm Ni),
Superficie de metal área de soldadura (capa superior) Estaño (3 - 5 µm Sn)
Superficie de metal área de soldadura (capa intermedia) Níquel (1,3 - 3 µm Ni)
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Datos del material - carcasa

Grupo material aislante IIIa
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Dimensiones del producto

Esquema de dimensiones
Pie de figura Figura esquemática: para más información vea el dibujo de la línea de productos en el Centro de descargas
Longitud [ l ] 9,2 mm
Anchura [ w ] 47,11 mm
Altura [ h ] 9,5 mm
Paso 3,81 mm
Altura de construcción (altura sin espiga de soldadura) 6,9 mm
Longitud del pin [P] 2,6 mm
Dimensiones de patilla 0,8 x 0,8 mm
Media a 41,91 mm
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Dimensiones para el diseño de la placa de circuito impreso

Diámetro orificio 1,4 mm
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Indicaciones de embalaje

Tipo de embalaje empaquetado en caja
Unidad de embalaje 50
Denominación Unidades de embalaje Unidades
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Indicaciones de procesamiento

Proceso Soldadura por reflujo/ola
Especificación del ensayo conforme a IPC/JEDEC J-STD-020D.1:2008-03
conforme a IEC 61760-1:2006-04
conforme a IEC 60068-2-58:2005-02
Moisture Sensitive Level MSL 1
Classification Temperature Tc 260 °C
Ciclos soldad. por reflujo 3
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Condiciones ambientales

Temperatura ambiente (almacenamiento / transporte) -40 °C ... 70 °C
Temperatura ambiente (montaje) -5 °C ... 100 °C
Temperatura ambiente (servicio) -40 °C (en función de la curva derating)
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Líneas de fuga y espacios de aire

Tensión de aislamiento de dimensionamiento (III/3) 160 V
Tensión de aislamiento de dimensionamiento (III/2) 160 V
Tensión de aislamiento de dimensionamiento (II/2) 250 V
Tensión transitoria de dimensionamiento (III/3) 2,5 kV
Tensión transitoria de dimensionamiento (III/2) 2,5 kV
Tensión transitoria de dimensionamiento (II/2) 2,5 kV
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Normas y especificaciones

Conexión según norma EN-VDE
CUL
Clase de combustibilidad según UL 94 V0
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Environmental Product Compliance

China RoHS Espacio de tiempo para el uso previsto: ilimitado = EFUP-e
Sin sustancias peligrosas por encima de los umbrales
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Clasificaciones

eCl@ss

eCl@ss 4.0 272607xx
eCl@ss 4.1 27260701
eCl@ss 5.0 27260701
eCl@ss 5.1 27260700
eCl@ss 6.0 27260700
eCl@ss 7.0 27440402
eCl@ss 8.0 27440402
eCl@ss 9.0 27440402
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ETIM

ETIM 3.0 EC001121
ETIM 4.0 EC002637
ETIM 5.0 EC002637
ETIM 6.0 EC002637
ETIM 7.0 EC002637
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UNSPSC

UNSPSC 6.01 30211810
UNSPSC 7.0901 39121409
UNSPSC 11 39121409
UNSPSC 12.01 39121409
UNSPSC 13.2 39121409
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PHOENIX CONTACT
S.A de C.V.

Lago Alberto No. 319 - Piso 9
Colonia Granada
Delegación Miguel Hidalgo
México, Ciudad de México
C.P. 11520
+52/55/1101-1380

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