Board-to-Board-Steckverbinder

Board-to-Board-Steckverbinder

Verbindungen für alle Dimensionen

Robuste Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FINEPITCH.

Zurück zu Leiterplattenklemmen und -Steckverbinder

Kategorien

Suchen in Board-to-Board-Steckverbinder

Zeige alle Produkte dieser Kategorie

Mit den Board-to-Board-Steckverbindern FINEPITCH bietet Phoenix Contact erstmals geschirmte und ungeschirmte Lösungen für die Signal- und Datenübertragung. Realisieren Sie individuelle Leiterplattenausrichtungen mit unterschiedlichen Bauformen, Stapelhöhen und Polzahlen in den Rastern 0,8 mm und 1,27 mm.

Ihre Vorteile

  • Variabilität: Board-to-Board-Steckverbinder in geschirmten und ungeschirmten Ausführungen
  • Zuverlässige mechanische und elektrische Verbindungen durch doppelseitiges Kontaktsystem
  • Flexibles Gerätedesign: verschiedene Polzahlen, Bauformen und Stapelhöhen mit großer Überstecksicherheit

Geschirmte und ungeschirmte Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 0,8 mm

Geschirmte und ungeschirmte Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 0,8 mm  

Geschirmte und ungeschirmte Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 0,8 mm

Board-to-Board-Steckverbinder der FINEPITCH-Serie FP 0,8 zeichnen sich besonders durch die innovative ScaleX-Technologie aus. Dieser einzigartige Doppelkontakt bietet eine zuverlässige, robuste Verbindung und einen hohen Toleranzausgleich beim Stecken. Dank der guten Signalintegrität eignen sie sich für High-Speed-Datenübertragungen von bis zu 16 GBit/s. Die geschirmten Ausführungen sind optimiert für eine sehr gute elektromagnetische Verträglichkeit (EMV). Mit diesen vielseitigen Eigenschaften ist die FINEPITCH-Serie FP 0,8 hervorragend geeignet für industrielle Anwendungen, in denen Robustheit, High-Speed-Datenübertragung und Schirmung gefordert sind.

Einzigartig am Markt sind geschirmte und ungeschirmte Board-to-Board-Steckverbinder in einem Portfolio. Gleiche Toleranzen, Stapelhöhen und mechanische Eigenschaften ermöglichen einheitliche Prozessparameter – speziell bei Applikationen, in denen beide Varianten auf einer Leiterplatte eingesetzt werden. Diese große Produktvielfalt bietet außerdem höchste Flexibilität beim Design-in der Serie.

Mit den neuen, horizontalen Ausführungen lassen sich 90-Grad-Ausrichtungen der Leiterplatten realisieren und damit viele weitere Applikationsfelder erschließen.

Ungeschirmte Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 1,27 mm

Ungeschirmte Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 1,27 mm  

Ungeschirmte Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 1,27 mm

Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FP 1,27 ermöglichen eine robuste Verbindung von Leiterplatten im Gerät. Gestalten Sie Ihre Leiterplattenausrichtungen flexibel. Realisieren Sie mezzanine und koplanare Verbindungen, Mother-Daughter-Cards sowie Verbindungen mit Flachbandleitung.

Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FQ

Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FQ  

Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FQ

Universell einsetzbare Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FQ bilden die Basis für kompakte Leiterplattenverbindungen im Geräteinneren. Sie zeichnen sich durch eine applikationsgerechte und kostenoptimierte Gestaltung aus. Stift- und Sockelleisten in den Rastern 1,27 mm und 2,54 mm ermöglichen mezzanine und koplanare sowie Mother-Daughter-Verbindungen.

PHOENIX CONTACT s.à r.l.

10a, op Bourmicht
Rue des Mérovingiens
8070 Bertrange
(+352) 45 02 35-1

Service


Verbindungen für alle Dimensionen

Board-to-Board-Steckverbinder FINEPITCH 0,8 im Video.


Verbindungen für alle Dimensionen

Board-to-Board-Steckverbinder FINEPITCH 1,27 im Video.


Trainingsvideo

Board-to-Board-Steckverbinder