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Reflow-lötfähige Grundleisten für Elektronikgehäuse der Serie ME-IO

THR-lötfähige Leiterplatten-Grundleisten erweitern das Anschlusstechnikprogramm für Elektronikgehäuse der Serie ME-IO. Damit stehen für die 4- und 6-poligen Leiterplatten-Steckverbinder nun vollbestückte Grundleisten für das Reflow-Lötverfahren sowie voll- und teilbestückte Ausführungen für das Wellenlöten zur Verfügung.

Ihre Vorteile

  • Ausgelegt für die Verwendung in SMD-Prozessen
  • Verpackung im Blistergurt für die automatisierte Pick-and-Place-Bestückung
  • Alle Grundleisten sind variabel kodierbar

Hauptmerkmale

  • Ströme bis 8 A
  • Spannungen bis 320 V
  • Raster: 3,45 mm, 5,0 mm
  • Material: Hochtemperaturkunststoff LCP
  • Verpackung: Blistergurt (150 Stück)

PHOENIX CONTACT s.à r.l.

10a, op Bourmicht
L-8070 Bertrange
(+352) 45 02 35-1

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