К архивным публикациям СМИ

Новые разъемы на плату для корпусов ME-IO

2018/05/20

Новые разъемы на плату для корпусов ME-IO  

Новые разъемы на плату для корпусов ME-IO

Phoenix Contact расширяет ассортимент устройств присоединения для корпусов электроники серии ME-IO:

Новые разъемы для печатных плат для пайки THR из высокотемпературной пластмассы LCP особенно хорошо подходят для интеграции в процессы пайки SMT. Разъемы на плату с шагом 3,45 мм и 5,0 мм оснащены двумя или тремя гнездами для штекерных соединителей печатных плат с шагом 1,5 мм и 2,5 мм. В наличии укомплектованные разъемы на плату для четырех- и шестиполюсных соединений для пайки оплавлением, а также полностью и частично укомплектованные исполнения для пайки волной припоя. Новые разъемы на плату рассчитаны на ток до 8 A, а также напряжение до 320 В.


Phoenix Contact UAB

Svitrigailos str. 11B
03228, Vilnius
+370 5 2106321

This website uses cookies, by continuing to browse, you agree to our cookie policy. Read our privacy policy for more information.

Close