THR 솔더링

THR(Through Hole Reflow) 솔더링 마운팅 기술은 기계적인 측면에서 특히 안정적인 THT(Through Hole Technology)의 솔더 연결을 효율적으로 자동화할 수 있는 표면 마운팅의 생산 공정과 통합합니다.

이점

  • 높은 수준의 자동화를 통해 재현 가능한 높은 프로세스 품질
  • 연결 컴포넌트의 높은 기계적 안정성을 보장하는 THT(Through Hole Technology)
  • 한 가지 방법으로 THR 및 SMD 컴포넌트를 처리할 수 있으므로 높은 프로세스 효율성 보장

기본

THR 마운팅의 경우 플럭스 및 솔더 볼로 구성된 솔더 페이스트는 스크린 인쇄를 통해 조립할 PCB의 드릴 홀에 부착됩니다. 드물긴 하지만 추가 솔더 부착물을 몰딩 부품의 형태로 또는 디스펜서를 통해 사용할 수 있습니다.

조립할 컴포넌트를 솔더 페이스트로 채워진 홀에 눌러 삽입합니다(PIP(Pin-In-Paste) 원리). 솔더 페이스트에는 +100°C 이상의 온도에서만 흐르기 시작하는 로진이 포함되어 있으므로 실제 솔더링 공정까지 점성이 있는 솔더 페이스트가 낙수 없이 핀 표면에 남게 됩니다.

4단계 THR 솔더링

PIP(Pin-In-Paste) 원리

개별 컴포넌트의 다양한 확장 계수에 의한 제품 손상을 방지하기 위해 전체 모듈이 +150°C까지 점진적으로 가열됩니다. 그런 다음 모듈이 특정 솔더 용융 온도보다 높은 온도까지 빠르게 가열됩니다. 실제 솔더링 공정이 최대 +260°C의 온도에서 최대 40초 동안 수행됩니다.

솔더가 용해되고 모세관 활동을 통해 핀 측면을 따라 보어 홀을 통과하고 드릴 홀을 완전히 채웁니다. 이후 모듈을 냉각할 때 납땜할 핀 표면과 PCB의 금속 도금 드릴 홀 사이에 안정적이고 영구적인 연결이 설정됩니다.

THR 컴포넌트의 주요 요구 사항과 그 준비 사항에 대해 다음 표준에서 설명합니다.

  • IEC 61760-3: 표면 마운팅 기술 – 3부: THR(Through Hole Reflow) 솔더링용 컴포넌트 규격에 대한 표준 방법

최적의 솔루션 찾기

모든 THR 솔더링용 PCB 연결을 아래 링크를 통해 확인할 수 있습니다.

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