SMT 솔더링

표면 마운팅 컴포넌트(표면 마운팅 장치 - SMD)는 납땜용 접점 표면을 통해 PCB 상단 또는 하단에 직접 납땜합니다. 컴포넌트는 드릴 홀을 통해 PCB에 라우팅하고 납땜하는 배선 연결이 필요 없으므로 표면 마운팅(표면 마운팅 기술 - SMT)은 고밀도 조립을 지원하고 PCB의 양쪽을 사용합니다.

이점

  • 높은 수준의 자동화를 통해 재현 가능한 높은 프로세스 품질
  • 높은 조립 밀도: PCB의 양쪽을 사용하는 것이 허용되는 표면 마운팅
  • 한 가지 방법으로 THR 및 SMD 컴포넌트를 처리할 수 있으므로 높은 프로세스 효율성 보장

기본

표면 마운팅 PCB 단자대  

연결 표면의 SMT 호한 PCB 단자대

표면 마운팅 컴포넌트를 조립하기 전에 스크린, 스텐실 또는 디스펜서 인쇄를 통해 솔더 페이스트를 사용하여 PCB에 관련 금속 도금 패드를 인쇄합니다.

그런 다음 컴포넌트를 조립하고 전체 모듈을 납땜합니다. PCB 상단에 대한 리플로우 방법이 설정되었습니다. PCB 하단의 SMD 컴포넌트는 종종 웨이브 솔더링 또는 딥 솔더링 용액기에 고정 및 납땜됩니다.

THR 컴포넌트와 달리 SMD 컴포넌트는 PCB에 대한 낮은 고정력을 특징으로 하므로 납땜 지점이 높은 기계적 부하에 노출될 수 있습니다. 그럼에도 불구하고 PCB에 견고하게 고정하기 위해 많은 SMD 컴포넌트의 측면에 앵커 금속이 있습니다.

THR 컴포넌트의 기계적 부하에 필적하는 기계적 부하가 있는 경우 THR 솔더 앵커가 사용됩니다. 결과적으로 해당 컴포넌트는 두 기술, 즉 SMD와 THR의 공정상 이점을 활용할 수 있습니다. 따라서 피닉스컨택트는 이를 새로운 제품 혁신의 토대로 사용합니다.

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