웨이브 솔더링

웨이브 솔더링은 조립 방법, 홀 관통 전자 컴포넌트 또는 연결 부품에 따라 PCB에 수동으로 납땜하거나 픽 앤 플레이스 기계를 사용하는 솔더링 공정입니다.

먼저 납땜 쪽에서 전체 모듈을 플럭스로 적신 다음 예열하고 마지막으로 솔더로 적시는 단일 또는 이중 솔더 웨이브를 통해 실행합니다. 무연 솔더의 경우 납땜 온도는 약 260°C입니다. 납땜 후 PCB의 열 부하를 다시 줄이기 위해 전체 모듈을 냉각합니다.

이점

  • 특히 홀 관통 컴포넌트를 위한 빠르고 비용 효율적인 솔더링 공정으로 인한 높은 프로세스 효율성
  • 납땜할 컴포넌트의 크기 및 밀도에 상관없이 적합한 솔더링 공정
  • 컴포넌트에서 더 낮은 온도 부하: 일반적으로 모듈의 한쪽에만 납땜

기본

PCB의 웨이브 솔더링  

사용 중인 웨이브 솔더링 기계

웨이브 솔더링은 주로 THR 컴포넌트(Through Hole Technology - THT)를 납땜하는 데 사용되지만 표면 마운팅 컴포넌트(표면 마운팅 기술 - SMT)를 PCB 하단에 마운트하는 데도 사용됩니다.

설계를 통해 더 큰 기계적 긴장을 견뎌야 하는 THT 컴포넌트만 납땜하는 경우 웨이브 솔더링이 항상 표준 방법입니다.

한 단계로 THT 컴포넌트를 PCB 상단에 안정적으로 납땜하고 SMT 컴포넌트를 PCB 하단에 안정적으로 납땜하기 위해 2개의 솔더 웨이브(칩 및 Lambda 또는 Wörthmann 웨이브)가 교대로 사용됩니다. 모듈의 한 부분만 납땜하는 선택적 솔더링과 달리 웨이브 솔더링은 더 많은 수의 컴포넌트를 납땜을 위해 처리하는 더 빠르고 비횽 효율적인 방법입니다.

납땜 온도 외에 웨이브 솔더링을 위한 다른 중요한 프로세스 파라미터에는 PCB의 침투 깊이, 웨이브 솔더링 기계를 통과하는 각도, 납땜 시간, 솔더 웨이브 타입 등이 있습니다.

표면 마운팅 컴포넌트와 THR 컴포넌트에 적용되는 다음 표준은 컴포넌트가 웨이브 솔더링 공정에 적합한지 여부를 정의합니다.

  • DIN EN 61760-1: 표면 마운팅 기술 - 1부: 표면 마운팅 컴포넌트 규격에 대한 표준 방법(SMD)
  • IEC 61760-1: 표면 마운팅 기술 – 1부: 표면 마운팅 컴포넌트 규격에 대한 표준 방법(SMD)

이러한 표준에서는 SMT 및 THT 컴포넌트의 온도 프로파일에 대해 설명합니다. 여기서 지정된 제한 값이 실무에서 경험하는 온도 부하보다 더 높습니다. 관련 컴포넌트에 대해 허용 가능한 온도 프로파일은 모든 컴포넌트의 설계, PCB의 두께와 크기, 그리고 사용된 솔더에 따라 다릅니다.

예제 1

박막 웨이브에 대한 이 예제 프로파일은 3초 동안의 온도 제한 값인 > +250°C임을 보여줍니다.

온도 제한 값이 있는 박막 웨이브

단일 솔더 웨이브를 사용할 때 PCB 연결 부품에 대한 프로파일 예제

예제 2

이 제한 값 프로파일의 경우 두 웨이브에 대한 총 최대 온도 부하가 5초 동안 > +250°C입니다.

두 웨이브에 대한 총 온도 부하

이중 솔더 웨이브를 사용할 때 PCB 연결 부품에 대한 프로파일 예제

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