ICS冷却

ICS電子機器用ケース向けのパッシブヒートシンクおよび熱シミュレーション

冷却することで性能が向上するものがあります。

電子機器用ケースICSシリーズ向けパッシブヒートシンクにより、完成した機器を熱環境の厳しいアプリケーションでも使用することができます。フエニックス・コンタクトは、広範囲の熱シミュレーションを実行することにより、プリント基板レイアウトの最適化もサポートします。

特長

  • パッシブヒートシンクにより、完成した機器を熱環境の厳しいアプリケーションで使用することができます
  • 広範囲の熱シミュレーションにより、プリント基板上の最適な部品配置が実現できます。
  • カスタマイズされたヒートシンクで確実な放熱
  • 簡素化されたエンジニアリングプロセス:特定の機器設計に必要なすべてのサービス

フエニックス・コンタクト株式会社

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