SMTはんだ付け

表面実装部品(表面実装デバイス - SMD)は、はんだ付け可能なコンタクト表面でプリント基板の表面または裏面に直接はんだ付けします。部品にはプリント基板のスルーホールに通してはんだ付けする必要がないため、表面実装テクノロジ(SMT)は高密度実装とプリント基板両面の使用に貢献します。

特長

  • 高度なオートメーションで再現可能な高い工程品質
  • 高密度実装:表面実装はプリント基板両面を使用できる
  • 1つの方式を使用したTHRおよびSMD部品で高い工程効率

基本

表面実装対応プリント基板用端子台  

接続面のSMT互換プリント基板用端子台

表面実装部品をプリント基板にアッセンブリする前に、金属めっきのパッドにはんだペーストでスクリーン印刷、ステンシル印刷、またはディスペンサ印刷します。

次に部品を載せモジュール全体をはんだ付けします。プリント基板の表面はリフロー方式で実装します。多くの場合プリント基板背面のSMD部品は接着してからウェーブはんだやディップはんだ槽ではんだ付けします。

スルーホール部品と比べるとSMD部品はプリント基板への接合力が弱く、通常はんだスポットが高い機械的負荷を受けることはありません。それでもプリント基板にしっかり固定するために、多くのSMD部品の側面にアンカーを設けています。

THRはんだアンカーはスルーホール部品と同等の機械的負荷がかかる場所で使用します。この結果、同様の部品にはSMDとTHRの両方のテクノロジの処理上の特長が備わります。このためフエニックス・コンタクトは新製品のイノベーションの基礎としてこれを使用しています。

適切なソリューションがすぐに見つかる

SMTはんだ付けに対応するすべてのプリント基板接続は次のリンクで見つかります。

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