基板対基板コネクタ

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あらゆる方向への接続

堅牢なFINEPITCHシリーズの基板対基板コネクタ

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フエニックス・コンタクトは、FINEPITCHの基板対基板コネクタで、信号およびデータ伝送用にシールド付きとシールドなしのソリューションを初めて提供します。これにより、さまざまなデザイン、スタッキング高さ、コンパクトな0.8および1.27 mmピッチでの極数のバリエーションで独自のプリント基板の接続方向を実現することができます。

特長

  • バリエーション:シールド付きおよびシールドなしの基板対基板コネクタ
  • ダブルコンタクトシステムで、信頼性の高い機械的および電気的接続
  • 柔軟な機器設計:さまざまな極数、デザイン、嵌合長の長いスタッキング高さ

シールド付きおよびシールドなしの基板対基板コネクタ、0.8 mmピッチ

シールド付きおよびシールドなしの基板対基板コネクタ、0.8 mmピッチ  

シールド付きおよびシールドなしの基板対基板コネクタ、0.8 mmピッチ

FP 0,8 FINEPITCHシリーズの基板対基板コネクタは、革新的なScaleXテクノロジが特長です。独自のダブルコンタクトで、信頼性が高く堅牢な接続と、嵌合時の高い公差補正を確保します。優れたシグナルインテグリティにより、最大16 Gbpsの高速データ伝送に理想的です。シールド付きのバージョンは、非常に高レベルの電磁適合性(EMC)向けに最適化されています。FP 0,8 FINEPITCHシリーズは、これらの多様な特性を備えているため、堅牢性、高速データ伝送、およびシールドが必要な産業アプリケーションに最適です。

市場特有のシールド付きおよびシールドなしの基板対基板コネクタを、一つのシリーズ内にご用意しております。同じ公差、スタッキング高さ、および機械的特性により、特に両方のバージョンを1つのプリント基板に設置されるアプリケーションで、均一なプロセスパラメータが可能です。この幅広い製品バリエーションにより、連続生産の設計時に最大限の柔軟性も確保されます。

新しい水平バージョンで90°のプリント基板配置を実現することができ、より多くのアプリケーション分野で利用できます。

シールドなしの基板対基板コネクタ、1.27 mmピッチ

シールドなしの基板対基板コネクタ、1.27 mmピッチ  

シールドなしの基板対基板コネクタ、1.27 mmピッチ

FP 1.27シリーズの基板対基板コネクタにより、機器内での堅牢なプリント基板接続が可能になります。これによりプリント基板の方向を柔軟に設計することができます。メザニンおよびコプレーナ接続、マザー/ドーターカード、およびフラットリボンケーブルとの接続を実装できます。

基板対基板コネクタFQシリーズ

基板対基板コネクタFQシリーズ  

基板対基板コネクタFQシリーズ

アプリケーションで汎用性のあるFQシリーズの基板対基板接続は、機器内部でのコンパクトなプリント基板接続の基盤を形成します。アプリケーション志向でコスト最適化された設計が特長です。ピッチ1.27 mmおよび2.54 mmのピンヘッダーおよびソケットで、メザニン、コプレーナ、マザー/ドーター接続が可能です。

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