分散I/Oデバイス - IBS RL 24 DIO 8/8/8 RS-LK-2MBD - 2731733

図はIBS RL 24 DIO 8/8/8 RS-LK

INTERBUS用デジタルI/Oデバイス、光ファイバー、2 Mbps、入力8点(DC 24 V)、リレー出力8点(AC 12~250 V、最大2 A)、5極のM12メスコネクタでセンサを接続、頑丈な金属製ハウジング、IP67保護

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概要

技術データ

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製品説明

INTERBUS Ruggedlineモジュールは、厳しい環境条件やシステム診断条件に最適です。最大の稼働率を確保するために、このモジュールには亜鉛ダイカストハウジング(IP67)が使用されています。このため、溶接トングのすぐ近くに取り付けることもできます。
Ruggedlineモジュールは取付けプレートと電子モジュールで構成されています。電子モジュールは取付けプレートにスナップ止めし、必要であれば2箇所でねじ止めします。
I/Oエラーは、拡張診断機能により明確に場所を特定できます。たとえば、センサ電源の短絡は4箇所の入力をひとまとまりにしてレポートされます。また、出力側に短絡がある場合、該当する出力も直接報告されます。この情報はコントローラで確認でき、モジュールに表示されます。
光ファイバー接続のモジュールの場合、先進的な診断機能となります。最新の光ファイバー技術を使用することで、伝送パスの品質は常に確認され、最適化されます。この情報はコントローラとモジュールで確認できます。この追加機能により、通信中にエラーが発生する前や通信が途絶する前に、伝送パスのわずかな劣化が検出できます。
Ruggedlineモジュールではバス媒体を選択できます。光ファイバーやプラスチックファイバーによる接続とは別に、ツイストペアケーブルを使用するモジュールがあります。バス媒体はいつでもアダプタを使って光ファイバーから銅線に変更できます。
バスはIP67コネクタで接続します。このコネクタはバス信号をモジュールに伝え、電源を接続します。簡単に準備できるように、電源ケーブルはQUICKON圧接式で接続し、光ファイバーは簡単なカッター付きアッセンブリツールで接続します。研磨する必要はありません。
ユーザーが光ファイバーケーブルをアッセンブリする場合(たとえば2つのモジュールをブリッジする場合)、1 m以上のケーブルを使う必要があります。1 mより短い場合はフエニックス・コンタクト社製のケーブルブリッジだけを使用してください。

特長

  • 頑丈な金属製ハウジング
  • 幅広い診断機能
  • リレー出力用COMBICONコネクタ
  • INTERBUS用Rugged Lineコネクタ、光ファイバーと電源を接続
  • デジタル入力用M12コネクタ
ロゴ

基本情報

詳細情報 2731733
梱包 1 STK
注意 受注生産(返品不可)
カタログのページ ページ 330 (C-8-2013)
GTIN 4017918901813
1個あたりの重量(梱包を含まない) 3,500.000 g
関税 85176200
生産国 DE (ドイツ)

フエニックス・コンタクト株式会社

〒222-0033
神奈川県横浜市港北区新横浜1-7-9
友泉新横浜一丁目ビル6階

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