Saldatura THR

La tecnologia di montaggio con saldatura Through Hole Reflow (THR) unisce le connessioni saldate, realizzate con tecnologia passante e meccanicamente stabili, con gli efficienti cicli di produzione automatizzabili del montaggio in superficie.

I vantaggi

  • La qualità del processo è riproducibile grazie all'elevato grado di automazione
  • La tecnologia passante garantisce un'elevata stabilità meccanica dei componenti di collegamento
  • Elevata efficienza durante il processo grazie alla lavorazione dei componenti THR e SMD in un'unica procedura

Nozioni fondamentali

Nel montaggio THR, all'interno dei fori del circuito stampato da assemblare viene introdotta, con applicazione a stencil, una pasta salda formata da flussante e sfere per saldatura. In rari casi vengono messi a disposizione depositi di lega aggiuntivi in forma di oggetti stampati o mediante dispenser.

Successivamente i componenti da montare vengono inseriti nei fori riempiti di pasta saldante (Pin in pasta). Dal momento che la pasta saldante contiene resina che diventa fluida a temperature superiori ai +100°C, la pasta viscosa resta sulla superficie del pin senza gocciolare, fino all'inizio della saldatura.

I quattro passi della saldatura THR

Il principio "Pin in pasta"

Per evitare i danni al materiale in seguito ai diversi coefficienti di dilatazione dei singoli componenti, l'intera unità viene riscaldata lentamente fino a circa +150 °C. Successivamente, l'unità viene portata rapidamente a una temperatura superiore a quella di fusione specifica della lega. Solo a questo punto ha inizio il vero e proprio processo di saldatura, a temperature fino a +260 °C entro un massimo di 40 secondi.

In seguito dell'effetto capillare, la lega fusa corre lungo i fianchi dei pin, penetra nei fori e li riempie completamente. Quando il componente si raffredda, si creano collegamenti sicuri e resistenti tra le superfici dei pin da saldare e i fori metallizzati del circuito stampato

I requisiti base per i componenti THR e la loro preparazione sono descritti nella seguente norma:

  • IEC 61760-3: Surface mounting technology – Part 3: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering

Trovate la vostra soluzione in modo semplice

Al seguente link troverete una panoramica dei collegamenti dei circuiti stampati per la saldatura THR.

Phoenix Contact Spa

Via Bellini, 39/41
20095 Cusano Milanino (MI)
02 66 05 91

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