Boîtier électronique - RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY - 2202874

Boîtier sur profilé pour ordinateurs Raspberry Pi (convient pour Raspberry Pi A+, B+, B2, B3) ; jeu composé d'une partie inférieure, d'une partie supérieure, d'un flasque et d'un support de circuit imprimé ; boîtier suivant DIN 43880

Prix :

Vue d'ensemble

Caractéristiques techniques

Accessoires

Homologations

Téléchargements

 

Instruction d'installation

Description Langue État
[pdf, 375 KB] Instruction d'installation
Prod.-Id. 195416: PACKB.RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY
packb_rpi_bc_107_6_dev_kit_kmgy_0195416_ia_00.pdf
International
00
 

Fiche technique

Description Langue État
[pdf, 413 KB] Fiche technique
Prod.-Id. 107161: DB DE RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY
Gehäusesystem RPI-BC
db_de_rpi_bc_107_6_dev_kit_kmgy_107161_de_00.pdf
Allemand
00
[pdf, 411 KB] Fiche technique
Prod.-Id. 107161: DB EN RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY
RPI-BC housing system
db_en_rpi_bc_107_6_dev_kit_kmgy_107161_en_00.pdf
Anglais
00
 

Données CAO

Description Langue État
[zip, 3 MB] Données CAO
STEP-File
2202874.stp.zip
International
[zip, 120 KB] Données CAO
DXF-File
2202874.dxf.zip
International
[zip, 22 MB] Données CAO
VRML-File
2202874.wrl.zip
International
[zip, 6 MB] Données CAO
IGES-File
2202874.igs.zip
International
 

Design-In

Description Langue État
[pdf, 128 KB] Design-In
Dessin coté
00914775.pdf
Anglais
 

Appel d'offre

Description Langue État
[zip, 3 KB] Appel d'offre
Tender text (.txt, .x81, .d81)
2202874_de.zip
Allemand
2 oct. 2019
[zip, 3 KB] Appel d'offre
Tender text (.txt, .x81, .d81)
2202874_en.zip
Anglais
2 oct. 2019
[zip, 3 KB] Appel d'offre
Tender text (.txt, .x81, .d81)
2202874_fr.zip
Français
2 oct. 2019
[zip, 3 KB] Appel d'offre
Tender text (.txt, .x81, .d81)
2202874_nl.zip
Néerlandais
2 oct. 2019



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