Takaisin

Teholiitäntöjen teknologia

Suurvirtapiirikortit

Kolme piirikorttien valmistusteknologiaa käytettäessä sijaintinumeroita  

Piirikorttien valmistusteknologiat

Sähkövirran siirtotarve jopa 125 A? COMBICON-malliston liittimien ja suurvirtapiirikorttien avulla tämä on mahdollista.
Suurvirtapiirikorttien valmistamiseen on olemassa useita eri teknologioita (katso kuva):

1. Monikerrostekniikka
2. Paksukuparitekniikka
3. Johdinlevytekniikka

Nämä eri teknologiat mahdollistavat uudenlaiset laitedesignit:

  • Välttämättömät toiminnot ja moduulit sijoitetaan yhdelle piirikortille.
  • Näin vältetään muut lisävarustelutyöt sekä hintavat laitteiden lisäjohdotukset.
  • Laitteet pienenevät.

Kuormitettavuus

Esimerkkinä pistoliittimen SPC 5 kuormituskäyrä  

Esimerkkinä pistoliittimen SPC 5 kuormituskäyrä

Piirikortin kuormituskyky on ratkaiseva laitteen turvallisuuden ja tehokkuuden varmistamiseksi. Jotta voitaisiin välttää laitteen osien lämpövauriot, seuraavat seikat on huomioitava:

  • Ympäristölämpötila
  • Napojen määrä
  • Johdinpoikkipinnat

COMBICON-tuotteiden peruskäyrät ja kuormituskaaviot sallittujen virtakuormien mittaamiseen löytyvät tuotekuvastosta. Noudata tässä yhteydessä myös laboratoriodatalehtien antamia ohjeistuksia.


Takaisin
Lisätietoa
  • Teholiitäntöjen teknologia
Sertifiointi ja hyväksyntä

PHOENIX CONTACT OY

Niittytie 11
FI-01300 Vantaa
Contact Center:
+358 (0)9 3509 0290

Tekninen asiakaspalvelu:
+358 (0)9 3509 0260

Puheluiden hinnat 1.6.2016 alkaen 8,35 snt/puhelu + 16,69 snt/minuutti.

Konfiguraattori

Konfiguroi tuotteet ja ratkaisut yksilölliselle sovelluksellesi.

Pistoliittimet

Tämä sivusto käyttää evästeitä. Jatkamalla sivuston selaamista, hyväksyt evästeiden käytön. Lue lisää ehdoistamme.

Sulje