Aaltojuotokset

Aaltojuotos on menetelmä, jonka avulla johdotettuja, elektronisia osia tai liitoselementtejä voidaan juottaa niiden varustelusta riippuen käsin tai automaateilla piirikorttiin.

Juotospuolen komponenttiryhmä käsitellään ensin juotostinalla, se esilämmitetään ja viedään sen jälkeen yhden tai kahden juotosaallon läpi. Lyijyttömässä juotoksessa juotoslämpötila on noin 260 °C. Juotosprosessin jälkeen komponenttiryhmä jäähdytetään piirikortin lämpökuormituksen alentamiseksi.

Edut

  • Nopea ja taloudellinen juotosmenetelmä parantaa prosessitehokkuutta, soveltuu erityisesti johdotetuille komponenteille
  • Juotettavien komponenttien koko ja paksuus eivät vaikuta juotosprosessiin
  • Komponenttien alhaisempi lämpökuormitus: komponenttiryhmä juotetaan yleensä vain yhdeltä puolelta

Perusteet

Piirikorttien aaltojuotosprosessi  

Aaltojuotoslaitteisto käytössä

Aaltojuotosmenetelmää käytetään pääasiassa läpivientiosien juottamiseen (Through-Hole Technology – THT), mutta sitä voidaan hyödyntää myös pinta-asennusosien (Surface Mounting Technology – SMT) kiinnittämiseksi piirikortin alapuolelle.

Jos juotetaan ainoastaan THT-osia, joiden on muotonsa vuoksi kestettävä suurempia mekaanisia rasituksia, aaltojuotos on edelleen yleisin menettely.

Usein käytetään kahta juotosaaltoa (Chip- ja Lambda- tai Wörthmann-aalto) peräkkäin, jotta saman työskentelyvaiheen aikana voidaan turvallisesti juottaa THT-osat piirikortin yläpuolelle ja SMT-osat piirikortin alapuolelle. Selektiiviseen juottamiseen, jossa vain yksi komponenttiryhmän osa juotetaan, verrattuna aaltojuotosmenetelmä on nopeampaa ja taloudellisempaa juotettaessa useampia osia.

Aaltojuotoksen yhteydessä huomioitavia, tärkeitä prosessiparametreja ovat juotoslämpötilan lisäksi piirikortin upotussyvyys, aaltojuotoslaitteiston sisäinen juotoskulma, juotosaika sekä aaltojuotostyyppi.

Komponenttien soveltuvuus aaltojuotosmenetelmään on määritelty seuraavissa standardeissa, joissa on ilmoitettu soveltuvuusalue pinta-asennettaville osille sekä läpivientikomponenteille:

  • DIN EN 61760-1: pinta-asennustekniikka – osa 1: normitettu menetelmä pinta-asennettavien rakennuselementtien (SMD) määrittelemiseksi
  • IEC 61760-1: Surface mounting technology – Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMD)

Näissä standardeissa on määritelty niin sanotut lämpötilaprofiilit SMT- ja THT-komponenteille. Niissä ilmoitetut raja-arvot ovat tavallisesti suurempia kuin todelliset lämpötilakuormitukset käytännössä. Kutakin osaa koskeva sallittu lämpötilaprofiili riippuu kaikkien osien muodosta, piirikortin paksuudesta ja koosta sekä käytetystä juotoksesta.

Esimerkki 1

Tässä esimerkkiprofiilissa esitetään laminaariselle aallolle lämpötilan raja-arvot > +250 °C kolmen sekunnin aikana.

Laminaarinen aalto ja lämpötilan raja-arvot

Esimerkkiprofiili piirikorttiliitännän elementeille käytettäessä yksinkertaista aaltojuotosta

Esimerkki 2

Tässä raja-arvoprofiilissa maksimilämpötilakuormitukset saavuttavat molempien aaltojen tuloksena > +250 °C viiden sekunnin aikana.

Molempien aaltojen lämpötilakuormitusten summa

Esimerkkiprofiili piirikorttiliitännän komponenteille käytettäessä kaksoisaaltoa

Löydä ratkaisusi nopeasti

Seuraavasta linkistä löydät kaikki piirikorttiliitännät aaltojuotoksille.

PHOENIX CONTACT OY

Niittytie 11
FI-01300 Vantaa
Contact Center:
+358 (0)9 3509 0290

Tekninen asiakaspalvelu:
+358 (0)9 3509 0260

Puheluiden hinnat 1.6.2016 alkaen 8,35 snt/puhelu + 16,69 snt/minuutti.

Tämä sivusto käyttää evästeitä. Jatkamalla sivuston selaamista, hyväksyt evästeiden käytön. Lue lisää ehdoistamme.

Sulje