THR-juotokset
Through Hole Reflow -juotostekniikassa (THR) läpipistotekniikan mekaanisesti kestävät juotosliitokset yhdistyvät pinta-asennuksen tehokkaasti automatisoitavaan valmistukseen.
Edut
- Korkea automaatioaste varmistaa toistuvasti korkean prosessilaadun
- Läpipistotekniikka varmistaa liitäntäkomponentin korkean mekaanisen kestävyyden
- THR- ja SMD-komponenttien käsittely samassa menetelmässä parantaa prosessitehokkuutta
Perusteet
THR-asennuksen aikana piirikortin reikiin viedään muottipaineella juotostahnaa ja juotosrakeita. Harvinaisissa tapauksissa käytetään lisäksi juotosaineita puristeiden muodossa tai annostelijoiden avulla.
Tämän jälkeen varusteltavat osat painetaan juotostahnalla täytettyihin reikiin (Pin in paste). Koska juotostahna sisältää hartsia, joka sulaa vasta +100 °C:n lämpötilassa, sitkeä tahna pysyy juottamiseen saakka nastapinnassa valumatta.
Pin in paste -periaate
Jotta voitaisiin välttää yksittäisten osien laajenemiskertoimesta johtuvat materiaalivauriot, koko komponenttiryhmä kuumennetaan lämpötilaan +150 °C. Tämän jälkeen komponenttiryhmä kuumennetaan nopeasti tietyn juotoslämpötilan yläpuolelle. Vasta tämän jälkeen tapahtuu varsinainen juottaminen maks. +260 °C:n lämpötilassa enintään 40 sekunnin ajan.
Juotos sulaa ja kapillaariefektin vuoksi vetäytyy nastareunoja pitkin reikiin ja täyttää ne kokonaan. Tätä seuraavan komponenttiryhmän jäähdytyksen aikana muodostuu varma ja kestävä liitos juotettavien nastapintojen ja piirilevyn metalloitujen reikien välille.
THR-komponentteja ja näiden käsittelyä koskevat perusvaatimukset on kuvattu seuraavassa standardissa:
- IEC 61760-3: Surface mounting technology – Part 3: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering
PHOENIX CONTACT OY
FI-01300 Vantaa
+358 (0)9 3509 0290
Tekninen asiakaspalvelu:
+358 (0)9 3509 0260
"$pageName"