Udviklingsbyggesæt

Udviklingsbyggesæt

Hurtig og omkostningsoptimeret udvikling

Hurtigt og enkelt til egen løsning – med de foruddefinerede udviklingsbyggesæt med integreret tilslutningsteknik.

Tilbage til Elektronikhus

Kategorier

  • Produktliste udviklingsbyggesæt ME-PLC
    Udviklingsbyggesæt ME-PLC

    Fuld fleksibilitet, god plads til elektronikken og komfortable tilslutningsmuligheder: Det kan udviklingsbyggesættet ME-PLC give dig.

  • Produktliste udviklingsbyggesæt RPI-BC
    Udviklingsbyggesæt RPI-BC

    Med udviklingsbyggesættet RPI-BC kan du hurtigt og nemt konstruere din egen minicomputer. Indbygningshuset fra Phoenix Contact er designet specielt til optagelse af Raspberry Pi-printkort.

  • Produktliste udviklingsbyggesæt UM-BASIC
    Udviklingsbyggesæt UM-BASIC

    Til elektronik med højtopbyggede elektronikkomponenter fås udviklingsbyggesættet UM-BASIC. Profilhuset kan hurtigt og nemt monteres ved enkel indskubning af elektronikken og fastlåsning af sidedelene.

Søg i Udviklingsbyggesæt

Vis alle produkter i denne kategori

Med udviklingsbyggesættene til elektronikhuse kan du hurtigt og enkelt sætte næsten alle THT-printkortelementer, såsom dioder, sikringer eller modstande, på bæreskinnen. De ønskede komponenter loddes på det specielle hulprintkort. Du kan forbinde modulerne med hinanden med ekstra busstik.

Dine fordele:

  • Hurtigt og enkelt til egen løsning takket være de foruddefinerede udviklingsbyggesæt
  • Komplette husløsninger med integreret tilslutningsteknik
  • Passende hulprintkort til manuel bestykning
  • Busstik til opbygning af hele komponentsystemer

Udviklingsbyggesæt BC

Udviklingsbyggesæt BC  

Udviklingsbyggesæt BC

Integrér din elektronik til bygningsautomatisering i det moderne hus BC.

  • Normkonformt hus efter DIN 43880 til installationsfordeler i modulbredde 107,6 mm
  • Printklemmer med 5 mm deling, ledertværsnit 1,5 mm2
  • Valgfrit hulprintkort med ca. 7.650 mm2 bestykningsflade til manual lodning af THT-moduler
  • Forbindelse indbyrdes mellem de enkelte husmoduler vha. den valgfrie HBUS via bæreskinne

 

Udviklingsbyggesæt EH

Udviklingsbyggesæt EH  

Udviklingsbyggesæt EH

Med udviklingsbyggesættet EH kan du udvikle og designe applikationstilpassede og kompakte komponentløsninger.

  • Fladt hus i modulbredde 45 mm
  • Printklemmer med 5,08 mm deling, ledertværsnit 2,5 mm2
  • Valgfrit hulprintkort med ca. 1.600 mm2 bestykningsflade til manual lodning af THT-moduler

Udviklingsbyggesæt ME-IO

Udviklingsbyggesæt ME-IO  

Udviklingsbyggesæt ME-IO

Med udviklingsbyggesættet i serien ME-IO kan du udvikle et styrings- og I/O-system med et stort antal signalind- og udgange.

  • Smalt hus i modulbredde 18,8 mm
  • Stikbar fronttilslutningsteknik
  • Valgfrit hulprintkort med ca. 3.400 mm2 bestykningsflade til manual lodning af THT-moduler
  • Forbindelse indbyrdes mellem de enkelte husmoduler vha. den valgfrie ME-TBUS via bæreskinne

Udviklingsbyggesæt ME-MAX

Udviklingsbyggesæt ME-MAX  

Udviklingsbyggesæt ME-MAX

Udviklingsbyggesættet ME-MAX er optimalt, når elektronikken skal opbygges i en smal konstruktion, men hvor der kræves en stor flade til bestykning på printkortet.

  • Smalt hus i modulbredde 22,5 mm
  • Fingersikker, stikbar tilslutningsteknik
  • Valgfrit hulprintkort med ca. 7.400 mm2 bestykningsflade til manual lodning af THT-moduler
  • Forbindelse indbyrdes mellem de enkelte husmoduler vha. den valgfrie ME-TBUS via bæreskinne

Udviklingsbyggesæt ME-PLC

Udviklingsbyggesæt ME-PLC  

Udviklingsbyggesæt ME-PLC

Fuld fleksibilitet, god plads til elektronikken og komfortable tilslutningsmuligheder: Det kan udviklingsbyggesættet ME-PLC give dig.

  • Stort hus i modulbredde 40 mm til printkort med op til 15.000 mm2 bestykningsflade
  • Stikbar fronttilslutningsteknik
  • Valgfrit hulprintkort med ca. 15.000 mm2 bestykningsflade til manual lodning af THT-moduler

 

Udviklingsbyggesæt UM-BASIC

Udviklingsbyggesæt UM-BASIC  

Udviklingsbyggesæt UM-BASIC

Udviklingsbyggesættet UM-BASIC står til rådighed, når der skal bruges elektronik med komponenter i høje konstruktioner. Profilhuset monteres nemt ved at skubbe elektronikken ind og låse sidedelene.

  • Profilhus i en længde på 104 mm
  • Til en printkortlængde på 100 mm
  • Printklemmer med 5,08 mm deling, ledertværsnit 2,5 mm2
  • Valgfrit hulprintkort med ca. 10.700 mm2 bestykningsflade til manual lodning af THT-moduler

Udviklingsbyggesæt til Raspberry Pi-computere

Udviklingsbyggesæt RPI-BC til Raspberry Pi-computere  

Udviklingsbyggesæt RPI-BC til Raspberry Pi-computere

Indbygningshuset til bæreskinner RPI-BC er designet til optagelse af Raspberry Pi-computere. Ud over Raspberry Pi-boardet kan der placeres yderligere printkort. På den måde kan der integreres ekstra komponenter og koblinger.

  • Modulbredde: 107,6 mm
  • Egnet til Raspberry Pi A+, B+, B2
  • Kan monteres på væg eller bæreskinne
  • Kan bruges sammen med HBUS og udviklingsbyggesættene BC

PHOENIX CONTACT A/S

Hammerholmen 48
Postboks 1181
2650 Hvidovre
36 77 44 11

Konfigurator

Konfigurer produkter og løsninger til din individuelle applikation.

Elektronikhuse

Service

Elektronikhus

Udviklerbyggesæt til professionel elektronikintegration.

Denne hjemmeside anvender cookies. Ved at fortsætte accepterer du vores cookie regler. Læs vores erklæring om beskyttelse af persondata.

Luk