THR-Löten

Die Montagetechnik Through Hole Reflow-Löten (THR) kombiniert die mechanisch besonders stabilen Lötverbindungen der Durchstecktechnik mit den effizient automatisierbaren Fertigungsabläufen der Oberflächenmontage.

Ihre Vorteile

  • Reproduzierbar hohe Prozessqualität dank hohem Automatisierungsgrad
  • Durchstecktechnik gewährleistet eine hohe mechanische Stabilität der Anschlusskomponente
  • Hohe Prozesseffizienz durch Verarbeitung von THR- und SMD-Komponenten in einem Verfahren

Grundlagen

Bei der THR-Montage wird in die zu bestückenden Bohrlöcher der Leiterplatte mittels Schablonendruck eine Lotpaste aus Flussmittel und Lotkugeln eingebracht. In seltenen Fällen werden zusätzliche Lotdepots in Form von Formteilen oder durch Dispenser zur Verfügung gestellt.

Anschließend werden die zu bestückenden Bauteile in die mit Lotpaste gefüllten Löcher gedrückt (Pin in paste). Da die Lotpaste ein Harz enthält, das erst bei Temperaturen über +100 °C abfließt, verbleibt die zähe Lotpaste bis zum Lötvorgang an der Stiftoberfläche, ohne abzutropfen.

Die vier Schritte der THR-Lötens

Das Pin in paste-Prinzip

Um Materialschäden durch unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten der einzelnen Bauteile zu vermeiden, wird die gesamte Baugruppe langsam auf etwa +150 °C erwärmt. Anschließend wird die Baugruppe zügig auf eine Temperatur über der spezifischen Lotschmelztemperatur erhitzt. Erst jetzt folgt der eigentliche Lötvorgang bei Temperaturen von bis zu +260 °C über bis zu 40 Sekunden.

Das Lot schmilzt, zieht sich aufgrund des Kapillareffekts entlang der Stiftflanken in die Bohrung und füllt die Bohrlöcher vollständig auf. Beim abschließenden Auskühlen der Baugruppe entstehen sichere und dauerhafte Verbindungen zwischen den zu lötenden Stiftoberflächen und den metallisierten Borhlöchern der Leiterplatte.

Grundsätzliche Anforderungen an THR-Komponenten und deren Verarbeitung werden in folgender Norm beschrieben:

  • IEC 61760-3: Surface mounting technology – Part 3: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering

Finden Sie schnell Ihre Lösung

Unter folgendem Link finden Sie alle Leiterplattenanschlüsse für das THR-Löten.

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Service

Through Hole Reflow-Löten

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