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Hohe Anschlussdichte auf kleinstem Raum

26.01.2016

DFMC: Hohe Anschlussdichte für Anwendungen in der MSR-Technik  

DFMC: Hohe Anschlussdichte für Anwendungen in der MSR-Technik

Mit dem neuen Leiterplatten-Steckverbinder DFMC 0,5 schließen Sie bis zu 32 Leiter auf einer Bauhöhe von nur 10,5 mm an.

Damit bieten die Steckverbinder im Raster 2,54 mm eine um bis zu 40 Prozent höhere Anschlussdichte als Steckverbinder im Raster 3,5 mm. Die Produktserie ist für Ströme bis 6 A und Spannungen bis 160 V ausgelegt. Aufgrund ihres vergoldeten Kontaktsystems ermöglichen sie eine hohe Übertragungssicherheit auch bei geringeren Leistungen. Die Steckverbinder für Leiterquerschnitte bis 0,5 mm² verfügen über die komfortable Anschlusstechnik Push-in. Zusätzlichen Komfort bieten integrierte Tippabgriffe zur Spannungsprüfung mit 0,64 mm-Prüfspitzen. Abgerundet wird die Serie durch passende Grundgehäuse für THR- und SMT-Lötprozesse.


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