Board-to-Board-Steckverbinder

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Verbindungen für alle Dimensionen

Robuste Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FINEPITCH.

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Mit den Board-to-Board-Steckverbindern FINEPITCH bietet Phoenix Contact erstmals geschirmte und ungeschirmte Lösungen für die Signal- und Datenübertragung. Realisieren Sie individuelle Leiterplattenausrichtungen mit unterschiedlichen Bauformen, Stapelhöhen und Polzahlen in den Rastern 0,8 mm und 1,27 mm.

Ihre Vorteile

  • Variabilität: Board-to-Board-Steckverbinder in geschirmten und ungeschirmten Ausführungen
  • Zuverlässige mechanische und elektrische Verbindungen durch doppelseitiges Kontaktsystem
  • Flexibles Gerätedesign: verschiedene Polzahlen, Bauformen und Stapelhöhen mit großer Überstecksicherheit

Geschirmte und ungeschirmte Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 0,8 mm

Geschirmte und ungeschirmte Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 0,8 mm  

Geschirmte und ungeschirmte Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 0,8 mm

Board-to-Board-Steckverbinder der FINEPITCH-Serie FP 0,8 zeichnen sich besonders durch die innovative ScaleX-Technologie aus. Dieser einzigartige Doppelkontakt bietet eine zuverlässige, robuste Verbindung und einen hohen Toleranzausgleich beim Stecken. Dank der guten Signalintegrität eignen sie sich für High-Speed-Datenübertragungen von bis zu 16 GBit/s. Die geschirmten Ausführungen sind optimiert für eine sehr gute elektromagnetische Verträglichkeit (EMV). Mit diesen vielseitigen Eigenschaften ist die FINEPITCH-Serie FP 0,8 hervorragend geeignet für industrielle Anwendungen, in denen Robustheit, High-Speed-Datenübertragung und Schirmung gefordert sind.

Einzigartig am Markt sind geschirmte und ungeschirmte Board-to-Board-Steckverbinder in einem Portfolio. Gleiche Toleranzen, Stapelhöhen und mechanische Eigenschaften ermöglichen einheitliche Prozessparameter – speziell bei Applikationen, in denen beide Varianten auf einer Leiterplatte eingesetzt werden. Diese große Produktvielfalt bietet außerdem höchste Flexibilität beim Design-in der Serie.

Mit den neuen, horizontalen Ausführungen lassen sich 90-Grad-Ausrichtungen der Leiterplatten realisieren und damit viele weitere Applikationsfelder erschließen.

Ungeschirmte Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 1,27 mm

Ungeschirmte Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 1,27 mm  

Ungeschirmte Board-to-Board-Steckverbinder im Raster 1,27 mm

Board-to-Board-Steckverbinder der Serie FP 1,27 ermöglichen eine robuste Verbindung von Leiterplatten im Gerät. Gestalten Sie Ihre Leiterplattenausrichtungen flexibel. Realisieren Sie mezzanine und koplanare Verbindungen, Mother-Daughter-Cards sowie Verbindungen mit Flachbandleitung.

PHOENIX CONTACT
Deutschland GmbH

Flachsmarktstraße 8
D-32825 Blomberg
+49 52 35/3-1 20 00

Service


Verbindungen für alle Dimensionen

Board-to-Board-Steckverbinder FINEPITCH 0,8 im Video.


Verbindungen für alle Dimensionen

Board-to-Board-Steckverbinder FINEPITCH 1,27 im Video.


Trainingsvideo

Board-to-Board-Steckverbinder