Vlnové pájení

Vlnové pájení je metoda pájení, kterou se propojené elektronické konstrukční díly nebo připojovací prvky po osazení ručně nebo pomocí osazovacích automatů připájí na desku plošných spojů.

Celý modul je nejdříve na pájené straně namočen do tavidla, poté se předehřeje, provede jednotlivou nebo dvojitou pájecí vlnou a tam se namočí do pájky. Při bezolovnatém pájení činí teplota pájení cca 260 °C. Po procesu pájení se celý modul ochladí, aby se opět snížilo tepelné zatížení desky plošných spojů.

Vaše výhody

  • Vysoká efektivita procesu díky rychlé a úsporné metodě pájení, přednostně pro propojené konstrukční díly
  • Proces pájení nezávislý na velikosti a hustotě pájených komponent
  • Nižší tepelné zatížení komponent: Modul se zpravidla pájí jen jednostranně

Základy

Metoda vlnového pájení desek plošných spojů  

Použití zařízení pro vlnové pájení

Metoda vlnového pájení se používá zejména pro pájení průvlečných konstrukčních dílů (Through-Hole Technology – THT), je možné ji použít ale i při montáži konstrukčních dílů pro povrchovou montáž (Surface Mounting Technology – SMT) na spodní straně desky plošných spojů.

Mají-li být spájeny výlučně konstrukční prvky THT, které na základě svého provedení musí odolat vyšším mechanickým zatížením, je vlnové pájení ještě stále standardní metodou.

Často se za sebou používají dvě pájecí vlny (čipová a lambda, popř. Wörthmannova vlna), aby mohly být ve stejném pracovním kroku bezpečně spájeny konstrukční díly THT na horní straně desky plošných spojů a konstrukční prvky SMT na spodní straně desky plošných spojů. V porovnání se selektivním pájením, u kterého se pájí jen jedna část modulu, je zpravidla vlnové pájení rychlejší a hospodárnější u většího počtu pájených konstrukčních prvků.

Důležité parametry procesu vlnového pájení jsou vedle teploty pájení hloubka ponoření desky plošných spojů, úhel průchodu v zařízení vlnového pájení, doba pájení a druh pájecí vlny.

Vhodnost komponent pro metodu vlnového pájení posuzují následující normy s rozsahem platnosti pro konstrukční prvky pro povrchovou montáž i pro průvlečné komponenty:

  • EN 61760-1: Technologie povrchové montáže – Část 1: Standardní metoda specifikování součástek pro povrchovou montáž (SMD)
  • IEC 61760-1: Surface mounting technology – Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)

Tyto normy popisují tak zvané teplotní profily pro komponenty SMT a THT. Uvedené hraniční hodnoty jsou zpravidla vyšší, než jsou skutečná teplotní zatížení v praxi. Teplotní profil přípustný pro příslušné konstrukční prvky je závislý na provedeních všech konstrukčních dílů, tloušťce a velikosti desky plošných spojů i použité pájce.

Příklad 1

Tento vzorový profil pro laminární vlnu ukazuje hraniční teplotní hodnoty > +250 °C na 3 vteřiny.

Laminární vlna s hraničními teplotními hodnotami

Vzorový profil pro prvky připojení desky plošných spojů při použití jednoduché pájecí vlny

Příklad 2

U tohoto hraničního profilu dosahují maximální teplotní zatížení v součtu obou vln > +250 °C na pět vteřin.

Teplotní zatížení v součtu obou vln

Vzorový profil pro prvky připojení desky plošných spojů při použití dvojité vlny

Najděte své řešení rychle

Pod následujícím odkazem najdete všechna připojení desky plošných spojů pro vlnové pájení.

PHOENIX CONTACT, s.r.o.

Dornych 47
CZ-617 00 Brno
+420 542 213 401

Tato webová stránka používá soubory cookies , pokračováním v prohlížení stránek souhlasíte s naší cookie politikou. Více informací naleznete v našich zásadách o ochraně osobních údajů.

zavřít