ME-IO多功能壳体

ME-IO多功能壳体

有限空间内的模块化正面连接技术

一个壳体,多种连接选择——ME-IO壳体系统的设计理念。

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ME-IO壳体系统特别适合空间有限且对功能要求较高的场合。控制器和I/O模块等定制电子模块采用模块化设计,易于组装。整个壳体设计紧凑,适用于小型设备;支持正面直插式连接,18.8 mm的总宽度可实现多达54个接线位。

优势:

  • 三种模块宽度(18.8 mm、37.6 mm和75.2 mm),适于各种应用场合
  • 正面接线,轻松实现信号、数据和电力传输
  • 接线密度高,4位和6位连接器,针距分别为3.45 mm和5.0 mm
  • 模块固定带可在有限空间对连接器进行任意机械分组
  • 透明标识盖中的插片可提供额外的标识选项
  • 用于TWIN桥接的桥接插头替代了TWIN冷压头

用于全套系统设计的ME-IO系列壳体和附件

用于全套系统设计的ME-IO系列壳体和附件  

用于全套系统设计的ME-IO系列壳体和附件

ME-IO系列提供特殊壳体和附件,用于含控制器、总线耦合器和I/O模块的全套系统设计。不同的设计和连接技术可实现高度灵活的系统方案。

  • L型壳体最适合集成RJ45和D-SUB等数据连接器
  • PCB安装方式灵活,可水平或垂直固定在DIN导轨上
  • DIN导轨连接器,用于模块间的交叉通信

拆装便捷

拆装便捷  

采用锁紧&释放系统,安装便捷

采用锁紧&释放系统,可快速轻松地锁紧和松开插头。

  • 无需耗时的接线作业,即可快速更换模块
  • 无需专用工具
  • 实现可靠固定

快速接线

快速接线  

采用直插式连接,可快速接线

直插式连接技术,无需工具即可快速接线。

  • 总宽度:18.8 mm、37.5 mm和75.2 mm
  • 18.8 mm的总宽度可实现多达54个接线位
  • TWIN连接器

个性化的连接技术

个性化的连接技术  

全面的连接技术

菲尼克斯电气提供最先进的电子设备通讯接口,包括各种连接技术和必要的壳体加工服务。

  • USB接口和mini USB接口
  • RJ45接口
  • D-SUB接口
  • SD卡

DIN导轨连接器

DIN导轨连接器  

5位 DIN导轨连接器

TBUS是安装在DIN导轨上的5位或8位总线连接器,用于电力和数据传输。该连接器可连接多个安装在DIN导轨上的电子模块。即使拆除拓扑结构中的个别设备,信号传输也不会中断。

  • DIN导轨上可实现最大5位的并行数据传输
  • 五个镀金插针可承载8 A/125 V的电流
  • 并行和串行触点

连接ME-MAX与ICS壳体

连接到ME-MAX壳体  

连接ME-IO与ME-MAX壳体

使用ME-MAX或ICS壳体,可为采用ME-IO壳体的设备系统扩展CPU单元或以太网模块。这些模块可通过TBUS连接器连接。

  • 兼容所有ME-MAX系列(5位)和ICS(8位)壳体型号
  • 统一采用TBUS连接器,轻松实现可靠的连接

光信号显示

光信号显示  

光信号显示

HS LC导光柱型号齐全,适用于电子模块壳体。另提供电子模块壳体加工服务。

  • 导光柱与电子模块壳体完美匹配
  • 通过卡销可轻松安装到PCB上
  • 静电防护

菲尼克斯电气多功能壳体相关信息

多功能壳体可用性高,可牢牢固定在DIN导轨上。利用这些壳体,可以开发全新的多功能设备。壳体支持正面接线,因此可灵活选择连接技术,并且接线方便,节省时间。通过DIN导轨连接器连接壳体可轻松建立模块化设备连接。

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