多功能壳体

多功能壳体

连接便捷,节省空间

采用预制导线正面连接技术和DIN导轨连接器,接线毫不费力

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采用ME-PLC和ME-IO电子模块壳体即可实现多功能壳体系统。利用这些壳体,可以开发全新的设备。

优势:

  • 可灵活选择各种连接技术
  • 正面接线,连接方便,节省时间
  • 采用DIN导轨连接器,轻松创建模块化系统
  • 为PCB布局提供充足空间
  • 采用特殊DIN导轨锁扣,安装更可靠

ME-IO系列

ME-IO外壳系统  

ME-IO多功能壳体

ME-IO外壳系统特别适用于安装空间狭小的应用场合。壳体正面采用直插式连接技术和紧凑型设计,可组装最大36位的小型设备。

  • 最小宽度仅为18.8 mm
  • 壳体正面采用直插式连接技术,最多可达36位
  • 用作TWIN接线位的桥接插头替代了TWIN套管
  • 外壳正面可以搭配使用多种类型的罩盖和插头

ME-PLC系列

ME-PLC外壳系统  

ME-PLC多功能壳体

对于需要大安装空间以及正面连接技术的应用,ME-PLC壳体系统是您最理想的选择。该外壳不仅使PCB安装空间变大并提供DIN导轨连接器,同时可为各种应用场合提供更多高水准功能。

  • 大尺寸外壳
  • 适用于各种PCB布局的DIN导轨连接器
  • 壳体正面采用PCB连接技术
  • 可使用插拔式连接或硬焊连接技术

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电子模块壳体

服务


ME-PLC多功能壳体

适用于复杂控制器的多功能电子模块壳体。


紧凑型壳体系统

紧凑型壳体系统,支持正面接线和多种连接方式。