壳体套件

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成本最优的快速开发

使用集成连接技术的预定义壳体套件,可轻松定制个性化解决方案。

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使用壳体套件可快速实现原型生产和批量试生产。壳体套件适用于各种壳体系列,实现电子模块的个性化布局和连接。

 

优势:

  • 使用预定义的壳体套件,可轻松定制个性化解决方案
  • 多种连接技术的全面壳体解决方案
  • 适合手动组装的万用板
  • 用于创建整套设备系统的专用总线连接器

BC系列壳体

BC系列壳体  

BC系列壳体

楼宇自动化电子模块可集成到现代化BC系列壳体中。

  • 壳体设计符合DIN 43880标准,适用于总宽107.6 mm的配电箱
  • 固定式连接器针距5 mm,导线横截面1.5 mm2
  • 可选装面积约7,650 mm2的万用板,用于手动焊接THT组件
  • 可选用HBUS,在DIN导轨上连接各壳体模块

 

EH系列壳体

EH系列壳体  

EH系列壳体

通过EH系列壳体,可针对实际应用,开发和设计紧凑型设备解决方案。

  • 总宽45 mm的扁平外壳
  • 固定式连接器针距5.08 mm,导线横截面2.5 mm2
  • 可选装面积约1,600 mm2的万用板,用于手动焊接THT组件

ME-IO系列壳体

ME-IO系列壳体  

ME-IO系列壳体

ME-IO系列壳体可用于开发控制系统和带大量信号输入和输出的I/O系统。

  • 总宽18.8 mm的紧凑型外壳
  • 正面插拔的连接技术
  • 可选装面积约3,400 mm2的万用板,用于手动焊接THT组件
  • 可选用HBUS,在DIN导轨上连接各壳体模块

ME-MAX系列壳体

ME-MAX系列壳体  

ME-MAX系列壳体

在狭窄空间内安装电子模块,但需要较大PCB安装面积时,ME-MAX系列壳体是理想的选择。

  • 总宽22.5 mm的窄型壳体
  • 防触摸插拔式连接技术
  • 可选装面积约7,400 mm2的万用板,用于手动焊接THT组件
  • 可选用ME-HBUS,在DIN导轨上连接各壳体模块

ME-PLC系列壳体

ME-PLC系列壳体  

ME-PLC系列壳体

ME-PLC系列壳体具有灵活性极高、电子模块安装空间大、连接方便等优点。

  • 总宽40 mm的大型壳体用于安装面积达15,000 mm2的PCB
  • 正面插拔的连接技术
  • 可选装面积约15,000 mm2的万用板,用于手动焊接THT组件

 

UM-BASIC系列壳体

UM-BASIC系列壳体  

UM-BASIC系列壳体

UM-BASIC系列壳体可用于安装含高度结构化电子元件的模块。只需插入电子模块并卡接到侧面部件,即可轻松安装型材壳体。

  • 总宽104 mm的型材壳体
  • 用于100 mm长的PCB
  • 固定式连接器针距5.08 mm,导线横截面2.5 mm2
  • 可选装面积约10,700 mm2的万用板,用于手动焊接THT组件

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