电子模块外壳 - ME-IO 18,8 DEV-KIT KMGY - 2202527

DEV-KIT ME-IO:包括1 x ME-IO 18,8外壳和插拔式连接技术(HSCH及HSCP),提供单个部件

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优势

  • 总宽度为18.8 mm的窄外壳
  • 插拔式正面连接技术
  • 可选的孔矩阵PCB,用于手动焊接THT部件
  • 借助可选的ME TBUS通过DIN导轨将各个外壳模块连接

关键商业数据

Orderkey 2202527
包装单位 1 STK
Sales key ACHEBD -
GTIN 4055626141770
单件重量(不含包装) 89.000 g

菲尼克斯(中国)投资有限公司

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