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Nuevas regletas de base para cajas ME-IO

20.05.2018

Nuevas regletas de base para cajas ME-IO  

Nuevas regletas de base para cajas ME-IO

Phoenix Contact amplía el programa de tecnologías de conexión para cajas para electrónica de la serie ME-IO:

Las nuevas regletas de base para placas de circuito impreso aptas para soldadura THR de plástico a altas temperaturas LCP resultan especialmente adecuadas para la integración en el proceso de la tecnología de montaje superficial. Las regletas de base en los pasos de 3,45 mm y 5,0 mm ofrecen dos o tres slots respectivamente para conectores para placa de circuito impreso en los pasos de 1,5 mm y 2,5 mm. De esta forma, ahora se ofrecen para los conectores de cuatro y seis polos regletas de base completamente equipadas para la soldadura por reflujo así como versiones parcial y totalmente equipadas para la soldadura por ola. Las nuevas regletas de base para placas de circuito impreso se han desarrollado para corrientes hasta 8 A así como tensiones hasta 320 V.


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