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Tecnología de conexión para carcasas ME- y ME-MAX

22.07.2019

Tecnología de conexión para carcasas ME- y ME-MAX  

Tecnología de conexión para carcasas ME- y ME-MAX

Phoenix Contact ahora también ofrece sus conectores para placa de circuito impreso para las cajas para electrónica modulares de las series ME y ME-MAX con superficies de contacto doradas.

Gracias a su extrema resistencia a la corrosión y a las buenas propiedades de transmisión, los contactos dorados resultan particularmente aptos para las soluciones de equipos exigentes con una elevada seguridad de contacto. Las carcasas de base para placa de circuito impreso MSTBO 2,5 de 2 a 4 polos se han desarrollado para corrientes hasta 8 A y tensiones hasta 320 V.

Todos los números de polos se suministran con soportes de soldadura (paso de 5,0 mm) en el lado derecho o izquierdo y tanto como versiones para la soldadura por ola como para el proceso THR automatizado.


PHOENIX CONTACT S.A.

Calle Nueva 1661-G
Huechuraba, Santiago

Teléfono: (+56 2) 2652-2000
Fax: (+56 2) 2652-2050
Fax: (+56 2) 2652-2020