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Nouvelles embases pour boîtiers ME-IO

20.05.2018

Nouvelles embases pour boîtiers ME-IO  

Nouvelles embases pour boîtiers ME-IO

Phoenix Contact élargit sa gamme de connectique pour les boîtiers électroniques de la gamme ME-IO :

Les nouvelles embases de circuit imprimé compatibles avec le soudage par refusion en plastique haute température LCP sont particulièrement adaptées à l'intégration en processus SMT. Les embases aux pas de 3,45 et 5,0 mm offrent chacune deux ou trois emplacements pour les connecteurs mâle pour C.I. aux pas de 1,5 et 2,5 mm. Ces embases entièrement assemblées pour les connecteurs à 4 et 6 pôles sont donc compatibles avec le soudage par refusion et leurs versions complètement et partiellement assemblées sont compatibles avec le soudage à la vague. Les nouvelles embases pour circuit imprimé sont conçues pour des courants jusqu'à 8 A et des tensions jusqu'à 320 V.


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