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Technologie für Leistungsanschlüsse

Hochstromleiterplatten

Drei Technologien bei der Leiterplatten-Fertigung mit Positionsziffern  

Leiterplatten-Fertigungstechnologien

Stromübertragbarkeit bis 125 A? Mit Hochstromleiterplatten und den Komponenten des COMBICON-Programms ist das möglich.
Zur Erstellung der Hochstromleiterplatten gibt es verschiedene Technologien (siehe Abbildung):

1. Multilayertechnik
2. Dickkupfertechnik
3. Drahtschreibetechnik

Durch diese unterschiedlichen Technologien ergeben sich neue Möglichkeiten für das Gerätedesign:

  • Die notwendigen Funktionen und Baugruppen werden auf einer einzigen Leiterplatte platziert.
  • Weitere Bestückungsvorgänge sowie die kostenaufwendige zusätzliche Geräteverdrahtung entfallen.
  • Die Geräte werden kleiner.

Strombelastbarkeit

Deratingkurve am Bespiel des Steckverbinders SPC 5  

Deratingkurve am Bespiel des Steckverbinders SPC 5

Die Strombelastbarkeit der Leiterbahnen auf der Leiterplatte sind entscheidend für die Sicherheit und Leistungsfähigkeit Ihres Geräts. Um thermische Schäden der Geräteteile zu vermeiden, berücksichtigen Sie auch folgende Faktoren:

  • Umgebungstemperatur
  • Polzahl
  • Anschlussquerschnitt

Basiskurven und Deratingdiagramme zur Ermittlung der erlaubten Strombelastbarkeit der COMBICON-Produkte finden Sie im Produktkatalog. Bitte beachten Sie in diesem Zusammenhang auch die Labordatenblätter der jeweiligen Produkte.


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Weitere Informationen
  • Technologie für Leistungsanschlüsse
Zertifizierung und Zulassung

PHOENIX CONTACT AG

Zürcherstrasse 22
CH-8317 Tagelswangen
+41 (0) 52 354 55 55

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