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Anschlusstechnik für ME- und ME-MAX-Gehäuse

16.07.2019

Anschlusstechnik für ME- und ME-MAX-Gehäuse  

Anschlusstechnik für ME- und ME-MAX-Gehäuse

Phoenix Contact bietet seine Leiterplatten-Steckverbinder für die modularen Elektronikgehäuse der Serien ME und ME-MAX nun auch mit vergoldeten Kontaktoberflächen.

Aufgrund ihrer hervorragenden Korrosionsbeständigkeit und guter Übertragungseigenschaften eignen sich die vergoldeten Kontakte speziell für anspruchsvolle Gerätelösungen mit einer hohen Kontaktsicherheit. Die 2- bis 4-poligen Leiterplatten-Grundleisten MSTBO 2,5 sind für Ströme bis 8 A und Spannungen bis 320 V ausgelegt. Alle Polzahlen sind mit rechts- oder linksseitigen Lötbeinen (Raster 5,0 mm) erhältlich und sowohl als Ausführungen für das Wellenlöten als auch für den automatisierten THR-Prozess lieferbar.


PHOENIX CONTACT AG

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