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Leiterplatten in Through Hole Reflow-Technologie

Leiterplatten in Through Hole Reflow-Technologie
Uhrzeit:13:00 bis 16:30 Uhr
Preis pro Termin: auf Anfrage

Bedrahtete Bauelemente gelten als "bottle neck" in der SMT-Fertigung. Through Hole Reflow Technology, kurz THR, ist ein Verfahren, das eine Integration dieser Bauteile in den Standard-SMT-Prozess ermöglicht.
Haben Sie Fragen zu diesen Themen oder wollen Sie mit uns Ihre Erfahrungen austauschen?
Dann sind Sie bei diesem Seminar richtig!

Ziele

Sie erfahren alles Wissenswerte über die THR-Technologie in Bezug auf Fertigungsprozesse, Kundennutzen sowie Grundlagen.

Zielgruppe: Planer, Entwickler sowie auch Fachkräfte und Spezialisten aus der Elektronikfertigung bzw. Prozesstechnik.

Eignung: Grundkenntnisse in der Leiterplattenbestückung

Inhalte

  • Grundlagen
  • THR-Leiterplatten-Layout
  • Schablonen-Design
  • Temperaturprofile sowie Prozessparameter
  • Anschlusstechnik von Phoenix Contact
  • Zukunftsaussichten

THR-Bauelemente und SMD-Komponenten sollen gleichzeitig verarbeitet werden und das mit gleichem Equipment, mit gleichem Verfahren und unter gleichen Bedingungen. Welche Parameter dabei zu beachten sind und welche Vorteile sich durch diese Technologie ergeben, werden in diesem Seminar dargestellt und diskutiert.
Neben den Fachvorträgen erhalten Sie ausreichend Gelegenheit, im Rahmen einer Produktausstellung, mit den Referenten Erfahrungen auszutauschen bzw. Ihre speziellen Fragen direkt an die Spezialisten zu stellen.

Termine

Die Termine erfolgen nach individueller Vereinbarung.

PHOENIX CONTACT GmbH

Ada-Christen-Gasse 4
1100 Wien
(+43) 01 / 680 76

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